[發(fā)明專利]一種導(dǎo)電防腐芯片

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410639610.6
• 申請(qǐng)日: 2014-11-13
• 公開（公告）號(hào): CN104449212A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 禹勝林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫信大氣象傳感網(wǎng)科技有限公司
• 主分類號(hào): C09D163/00
• 分類號(hào): C09D163/00;C09D7/12;C09D5/08;H01L23/29
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 張惠忠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其是一種導(dǎo)電防腐芯片。

背景技術(shù)

傳感器中的芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成?，F(xiàn)有用于芯片上的涂層起不到很好的導(dǎo)電阻燃作用，而且由于現(xiàn)有的涂層中大部分是環(huán)氧體系，其中環(huán)氧樹脂的醚鍵收到紫外線的照射很容易斷裂，引起涂層的老化。

申請(qǐng)公布號(hào)為?CN?103849297?A，名稱為“一種導(dǎo)電涂料”?主要由重量百分比為水性聚酯樹脂15-20%、二氧化鈦粉末?10-15%、硫化鋅半導(dǎo)體納米粉末10-15%、二氧化硅粉末5-8%、添加劑9-15%以及水?20-30%?經(jīng)調(diào)和制成，其中：所述的添加劑是由蠟助劑、改性脲溶液以及分散劑組成。

申請(qǐng)公布號(hào)為?CN?103773181?A，名稱為“磁屏蔽導(dǎo)電涂料”包括按照質(zhì)量份數(shù)計(jì)的如

下原料?：環(huán)氧樹脂?30-35?份、硅酮橡膠?22-28?份、銀粉?5-9?份、炭黑?5-8?份、銅粉?4-6?份、乙酸乙酯5-8份、丙三醇3-4份、羧甲基纖維素鈉1-3份、聚乙烯醇2-4份、乙醇40-50份、水10-12份。

????以上的發(fā)明創(chuàng)造雖然在一定程度能夠提高導(dǎo)電效率，但是導(dǎo)電效果不明顯，而且只是具有單一的導(dǎo)電性能，無法兼顧其他防腐等性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種導(dǎo)電防腐芯片，該涂層不僅擁有高效的導(dǎo)電性能，而且能夠兼顧防腐、耐高溫性能。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為：

一種導(dǎo)電防腐芯片，所述芯片上設(shè)有涂層，所述涂層包括由上至下依次疊加的三層導(dǎo)電防腐涂層，所述三層導(dǎo)電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計(jì)的如下組分：環(huán)氧樹脂40-60份、硅藻土20-45份、碳纖維2-5份、三氧化二銻6-12份、氫氧化鈉2-4份、石英粉5-10份、硫酸鎂1-2份、納米二氧化硅0.5-2.5份、三乙醇胺6-10份、硬脂酸1-2份、甲苯30-35份、乙酸乙酯20-40份；

一種導(dǎo)電防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計(jì)的如下組分：環(huán)氧樹脂45-60份、硅藻土22-45份、碳纖維3-5份、三氧化二銻7-12份、氫氧化鈉2.5-4份、石英粉6-10份、硫酸鎂1.5-2份、納米二氧化硅1-2.5份、三乙醇胺7-10份、硬脂酸1.5-2份、甲苯32-35份、乙酸乙酯22-40份；

一種導(dǎo)電防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計(jì)的如下組分：環(huán)氧樹脂40份、硅藻土20份、碳纖維2份、三氧化二銻6份、氫氧化鈉2份、石英粉5份、硫酸鎂1份、納米二氧化硅0.5份、三乙醇胺6份、硬脂酸1份、甲苯30份、乙酸乙酯20份；

一種導(dǎo)電防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計(jì)的如下組分：環(huán)氧樹脂45份、硅藻土24份、碳纖維2份、三氧化二銻7份、氫氧化鈉2.5份、石英粉6份、硫酸鎂1.5份、納米二氧化硅1份、三乙醇胺7份、硬脂酸1.5份、甲苯31份、乙酸乙酯22份；

一種導(dǎo)電防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計(jì)的如下組分：環(huán)氧樹脂48份、硅藻土28份、碳纖維3份、三氧化二銻8份、氫氧化鈉3份、石英粉7份、硫酸鎂1.5份、納米二氧化硅1.5份、三乙醇胺8份、硬脂酸1份、甲苯32份、乙酸乙酯28份；

一種導(dǎo)電防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計(jì)的如下組分：環(huán)氧樹脂52份、硅藻土35份、碳纖維4份、三氧化二銻9份、氫氧化鈉3份、石英粉8份、硫酸鎂2份、納米二氧化硅2份、三乙醇胺9份、硬脂酸1份、甲苯33份、乙酸乙酯32份；

一種導(dǎo)電防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計(jì)的如下組分：環(huán)氧樹脂58份、硅藻土40份、碳纖維4份、三氧化二銻11份、氫氧化鈉4份、石英粉9份、硫酸鎂1.5份、納米二氧化硅2.5份、三乙醇胺9份、硬脂酸2份、甲苯34份、乙酸乙酯38份；

一種導(dǎo)電防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計(jì)的如下組分：環(huán)氧樹脂60份、硅藻土45份、碳纖維5份、三氧化二銻12份、氫氧化鈉4份、石英粉10份、硫酸鎂2份、納米二氧化硅2.5份、三乙醇胺10份、硬脂酸2份、甲苯35份、乙酸乙酯40份。

上述導(dǎo)電防腐芯片的制備方法包括如下步驟：

步驟⑴：將三氧化二銻和硅藻土磨成粒度為100-150目的細(xì)粉；