[發(fā)明專利]一種導電防腐芯片

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410639610.6
• 申請日: 2014-11-13
• 公開（公告）號: CN104449212A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 禹勝林
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫信大氣象傳感網(wǎng)科技有限公司
• 主分類號: C09D163/00
• 分類號: C09D163/00;C09D7/12;C09D5/08;H01L23/29
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 張惠忠

1.一種導電防腐芯片，其特征在于：所述芯片上設(shè)有涂層，所述涂層包括由上至下依次疊加的三層導電防腐涂層，所述三層導電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：環(huán)氧樹脂40-60份、硅藻土20-45份、碳纖維2-5份、三氧化二銻6-12份、氫氧化鈉2-4份、石英粉5-10份、硫酸鎂1-2份、納米二氧化硅0.5-2.5份、三乙醇胺6-10份、硬脂酸1-2份、甲苯30-35份、乙酸乙酯20-40份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電防腐芯片，其特征在于：所述設(shè)置在芯片上的三層導電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：環(huán)氧樹脂45-60份、硅藻土22-45份、碳纖維3-5份、三氧化二銻7-12份、氫氧化鈉2.5-4份、石英粉6-10份、硫酸鎂1.5-2份、納米二氧化硅1-2.5份、三乙醇胺7-10份、硬脂酸1.5-2份、甲苯32-35份、乙酸乙酯22-40份。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電防腐芯片，其特征在于：所述設(shè)置在芯片上的三層導電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：環(huán)氧樹脂40份、硅藻土20份、碳纖維2份、三氧化二銻6份、氫氧化鈉2份、石英粉5份、硫酸鎂1份、納米二氧化硅0.5份、三乙醇胺6份、硬脂酸1份、甲苯30份、乙酸乙酯20份。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電防腐芯片，其特征在于：所述設(shè)置在芯片上的三層導電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：環(huán)氧樹脂45份、硅藻土24份、碳纖維2份、三氧化二銻7份、氫氧化鈉2.5份、石英粉6份、硫酸鎂1.5份、納米二氧化硅1份、三乙醇胺7份、硬脂酸1.5份、甲苯31份、乙酸乙酯22份。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電防腐芯片，其特征在于：所述設(shè)置在芯片上的三層導電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：環(huán)氧樹脂48份、硅藻土28份、碳纖維3份、三氧化二銻8份、氫氧化鈉3份、石英粉7份、硫酸鎂1.5份、納米二氧化硅1.5份、三乙醇胺8份、硬脂酸1份、甲苯32份、乙酸乙酯28份。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電防腐芯片，其特征在于：所述設(shè)置在芯片上的三層導電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：環(huán)氧樹脂52份、硅藻土35份、碳纖維4份、三氧化二銻9份、氫氧化鈉3份、石英粉8份、硫酸鎂2份、納米二氧化硅2份、三乙醇胺9份、硬脂酸1份、甲苯33份、乙酸乙酯32份。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電防腐芯片，其特征在于：所述設(shè)置在芯片上的三層導電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：環(huán)氧樹脂58份、硅藻土40份、碳纖維4份、三氧化二銻11份、氫氧化鈉4份、石英粉9份、硫酸鎂1.5份、納米二氧化硅2.5份、三乙醇胺9份、硬脂酸2份、甲苯34份、乙酸乙酯38份。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電防腐芯片，其特征在于：所述設(shè)置在芯片上的三層導電防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：環(huán)氧樹脂60份、硅藻土45份、碳纖維5份、三氧化二銻12份、氫氧化鈉4份、石英粉10份、硫酸鎂2份、納米二氧化硅2.5份、三乙醇胺10份、硬脂酸2份、甲苯35份、乙酸乙酯40份。