[發明專利]多層陶瓷電容器及其制造方法和具有多層陶瓷電容器的板

有效

• 申請號: 201410636445.9
• 申請日: 2014-11-06
• 公開（公告）號: CN105206423B
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 李承澔;金鐘翰;李旼坤
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/002
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金光軍;劉奕晴

本發明公開了一種多層陶瓷電容器，其可以包括：活性部分，該活性部分包括交替堆疊在其中的介電層和內部電極；以及覆蓋部分，該覆蓋部分設置在所述活性部分的上表面和下表面中的至少一者上。覆蓋部分可以包括活性部分保護覆蓋件和外覆蓋件，活性部分保護覆蓋件可以設置成鄰近活性部分。

相關申請的交叉引用

本申請要求2014年5月28日提交至韓國知識產權局的韓國專利申請No.10-2014-0064329的優先權，該申請的內容通過引用結合至此。

技術領域

本發明涉及一種多層陶瓷電容器、制造多層陶瓷電容器的方法及具有多層陶瓷電容器的板。

背景技術

多層陶瓷電容器通常包括由陶瓷材料形成的陶瓷體、陶瓷體中形成的內部電極以及安裝在陶瓷體的至少一個表面上以連接至內部電極的外部電極。

要求高度可靠性的設備中需要具有高度可靠性的多層陶瓷電容器，因為設備中的很多功能已經數字化。

但是，除了耐電壓性能較差，出現破裂和脫層也會抑制在多層陶瓷電容器中實現高度可靠性，而多層陶瓷電容器的陶瓷體中存在的殘碳也可能對其可靠性產生負面影響。因此，需要降低陶瓷體中的殘碳量，從而改善多層陶瓷電容器的可靠性。

發明內容

本發明的實施方式可以提供一種多層陶瓷電容器，制造多層陶瓷電容器的方法及具有多層陶瓷電容器的板。

根據本發明的示例性實施方式，多層陶瓷電容器可以包括：活性部分，該活性部分包括交替堆疊在其中的介電層和內部電極；覆蓋部分，該覆蓋部分設置在所述活性部分的上表面和下表面中的至少一者上，其中覆蓋部分可以包括活性部分保護覆蓋件和外覆蓋件，活性部分保護覆蓋件設置成鄰近活性部分。

外覆蓋件中的殘碳去除率可以快于活性部分保護覆蓋件中的殘碳去除率。

根據本發明的示例性實施方式，制造多層陶瓷電容器的方法可以包括：通過堆疊第一生片來制備第一多層體，第一生片上形成有內部電極圖案；獨立于制備第一多層體，制備用于形成活性部分保護覆蓋件的第二生片；獨立于制備第一多層體和制備第二生片，制備用于形成外覆蓋件的第三生片；通過堆疊第二生片和第三生片來制備用于覆蓋部分的多層體；通過將用于覆蓋部分的多層體設置在第一多層體的上表面和下表面中的至少一者上來制備生片多層體；以及燒結生片多層體。

根據本發明的另一個示例性實施方式，具有多層陶瓷電容器的板可以包括：其上設置有多個電極墊的印刷電路板；安裝在印刷電路板上的如上所述的多層陶瓷電容器；以及將多個電極墊與多層陶瓷電容器彼此連接在一起的焊料。

附圖說明

通過下面參考附圖所做的具體描述，本發明的上述以及其它方面、特征和優點會得到更加清楚的理解，在這些附圖中：

圖1是示意性地顯示了根據本發明的示例性實施方式的多層陶瓷電容器的局部剖切立體圖；

圖2是沿著圖1中的線A-A’剖切的截面圖；

圖3是沿著圖1中的線B-B’剖切的截面圖；

圖4A至圖4C是圖3中的區域P的放大圖，顯示了活性部分保護覆蓋件和外覆蓋件的實施例；

圖5是流程圖，顯示了制造根據本發明的示例性實施方式的多層陶瓷電容器的方法；

圖6A至圖6J是示意性地顯示了制造根據本發明的示例性實施方式的多層陶瓷電容器的方法的截面圖和立體圖；

圖7是流程圖，顯示了制造根據本發明的示例性實施方式的多層陶瓷電容器的方法的改進的實施例；

圖8是顯示了制造根據本發明的示例性實施方式的多層陶瓷電容器的方法的改進的實施例中的特定過程的截面圖；