[發明專利]不著檢出測試方法及其所用的基板

在審

• 申請號: 201410636226.0
• 申請日: 2014-11-12
• 公開（公告）號: CN105655265A
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 王瑞坤;陳嘉音
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L23/544
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種封裝用基板，包括：

基板本體，其定義有封裝區與檢測區；

至少一不著檢出部，其設于該檢測區上，且該不著檢出部由多條 導電跡線所構成；以及

至少一互連線路，其形成于該基板本體上且由該封裝區延伸至該 檢測區以連接該不著檢出部。

2.如權利要求1所述的封裝用基板，其特征為，該檢測區圍繞該 封裝區。

3.如權利要求1所述的封裝用基板，其特征為，該些導電跡線為 彼此平行。

4.如權利要求1所述的封裝用基板，其特征為，該基板還包括多 個金屬片，其設于該檢測區上，且該不著檢出部位于兩該金屬片之間。

5.如權利要求4所述的封裝用基板，其特征為，該些導電跡線接 觸該金屬片。

6.一種封裝制程的不著檢出測試方法，包括：

設置至少一電子元件于如權利要求1所述的封裝用基板的封裝區 上，且該電子元件電性連接該互連線路；

以檢測裝置的接觸部接觸該些導電跡線；以及

通電該電子元件，并以該檢測裝置量測電流是否通過該些導電跡 線，以判定該電子元件與該互連線路之間是否電性連接。

7.如權利要求6所述的不著檢出測試方法，其特征為，該檢測區 圍繞該封裝區。

8.如權利要求6所述的不著檢出測試方法，其特征為，該些導電 跡線為彼此平行。

9.如權利要求6所述的不著檢出測試方法，其特征為，該方法還 包括多個金屬片，其設于該檢測區上，且該不著檢出部位于兩該金屬 片之間。

10.如權利要求9所述的不著檢出測試方法，其特征為，該些導電 跡線接觸該金屬片。

11.如權利要求6所述的不著檢出測試方法，其特征為，單一該接 觸部同時接觸至少兩條該導電跡線。

12.如權利要求6所述的不著檢出測試方法，其特征為，該接觸部 為片體。