[發明專利]硅麥克風

在審

• 申請號: 201410632724.8
• 申請日: 2014-11-11
• 公開（公告）號: CN104301850A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 侯杰
• 申請（專利權）人: 山東共達電聲股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李海建

技術領域

本發明涉及麥克風技術領域，特別涉及一種硅麥克風。

背景技術

隨著社會經濟的發展，人們的生活水平越來越高，麥克風在消費領域已廣泛應用于移動手機、便攜式媒體播放器、數碼相機及筆記本電腦等裝置中。其中硅麥克風由于尺寸小巧、穩定性強及可回流焊接的特點被廣泛使用。

如圖1所示，傳統的硅麥克風包括MEMS芯片02、集成電路06、PCB板05及罩設于PCB板05上方的殼體01，其中MEMS芯片02和集成電路06均安裝在PCB板05上，且均位于殼體01內腔，殼體01上設有音孔04，殼體01內表面與PCB板05、MEMS芯片02外表面及集成電路06外表面形成前腔03，MEMS芯片02內部與PCB板05之間形成后腔07。

然而，由于前腔03的進音通道容積較大，后腔07只有MEMS芯片02內部空間一部分容積，導致硅麥克風的高頻頻率響應過高，硅麥克風的靈敏度降低。

因此，如何提高硅麥克風的靈敏度，是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種硅麥克風，該硅麥克風的靈敏度提高。

為實現上述目的，本發明提供一種硅麥克風，包括MEMS芯片、PCB板及安裝在所述PCB板上的第一殼體，其特征在于，還包括第二殼體，所述第二殼體內部設有能夠與所述MEMS芯片的芯片腔體連通的殼體腔體，所述芯片腔體和所述殼體腔體形成后腔。

優選地，所述第二殼體固定在所述PCB板上，且與所述第一殼體相互獨立設置。

優選地，所述PCB板內部設有連通所述芯片腔體和所述殼體腔體的導流腔體。

優選地，所述第一殼體和所述第二殼體均與所述PCB板焊接。

優選地，所述第一殼體和所述第二殼體的高度相同。

優選地，所述第一殼體和所述第二殼體為一體式結構。

優選地，所述第一殼體中的一個側壁與所述第二殼體中的一個側壁共用。

優選地，沿聲音的傳遞方向，所述芯片腔體漸擴。

在上述技術方案中，本發明提供的硅麥克風包括MEMS芯片、PCB板、安裝在PCB板上的第一殼體及第二殼體，第二殼體內部設有能夠與MEMS芯片的芯片腔體連通的殼體腔體，芯片腔體和殼體腔體形成后腔。

通過上述描述可知，在本發明提供的硅麥克風中，由于后腔由芯片腔體和殼體腔體形成，相對于上述背景技術中，后腔只有芯片腔體構成的情況，本申請提供的硅麥克風的后腔容積增大，則硅麥克風的振膜容易震動，硅麥克風的靈敏度提高。

附圖說明

圖1為傳統的硅麥克風的結構示意圖；

圖2為本發明實施例所提供的硅麥克風的結構示意圖。

其中圖1-2中：01-殼體、02-MEMS芯片、03-前腔、04-音孔、05-PCB板、06-集成電路、07-后腔；

1-第一殼體、2-MEMS芯片、3-前腔、4-音孔、5-PCB板、6-集成電路、7-芯片腔體、8-導流腔體、9-第二殼體、10-殼體腔體、11-焊板。

具體實施方式

本發明的核心是提供一種硅麥克風，該硅麥克風的靈敏度提高。

為了使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步的詳細說明。

請參考圖2，在一種具體實施方式中，本發明提供的硅麥克風包括MEMS芯片2、PCB板5、集成電路6、安裝在PCB板5上方的第一殼體1及第二殼體9，其中第二殼體9可以安裝在第一殼體1上，也可以與第一殼體1并列布置，安裝在PCB板5上。集成電路6英文簡稱為ASIC，MEMS芯片2在硅麥克風中又叫做聲音傳感器，又稱為MEMS?DIE。MEMS芯片2和集成電路6均安裝在PCB板5上，MEMS芯片2與集成電路6連接，MEMS芯片2和集成電路6均位于第一殼體1內，第一殼體1內表面與MEMS芯片2外表面及PCB板5之間形成前腔3，第二殼體9內部設有殼體腔體10，芯片腔體7和殼體腔體10形成后腔，其中芯片腔體7和殼體腔體10可以通過管路連通，優選，PCB板5內部設有連通芯片腔體7和殼體腔體10的導流腔體8。具體的，為了避免前腔3和后腔相互干擾，第一殼體1和第二殼體9可以為相互獨立設置的殼體。第一殼體1上設有音孔4，音孔4具體可以為一個，具體的，沿聲音在音孔4的傳遞方向，MEMS芯片2位于音孔4正下方。第一殼體1和第二殼體9可以均與PCB板5過盈密封。