[發(fā)明專利]硅麥克風(fēng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410632724.8 | 申請(qǐng)日： | 2014-11-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104301850A | 公開（公告）日： | 2015-01-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 侯杰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 山東共達(dá)電聲股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04R19/04 | 分類號(hào)： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 261000 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 麥克風(fēng) | ||
1.一種硅麥克風(fēng)，包括MEMS芯片(2)、PCB板(5)及安裝在所述PCB板(5)上的第一殼體(1)，其特征在于，還包括第二殼體(9)，所述第二殼體(9)內(nèi)部設(shè)有能夠與所述MEMS芯片(2)的芯片腔體(7)連通的殼體腔體(10)，所述芯片腔體(7)和所述殼體腔體(10)形成后腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述第二殼體(9)固定在所述PCB板(5)上，且與所述第一殼體(1)相互獨(dú)立設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述PCB板(5)內(nèi)部設(shè)有連通所述芯片腔體(7)和所述殼體腔體(10)的導(dǎo)流腔體(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述第一殼體(1)和所述第二殼體(9)均與所述PCB板(5)焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述第一殼體(1)和所述第二殼體(9)的高度相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述第一殼體(1)和所述第二殼體(9)為一體式結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述第一殼體(1)中的一個(gè)側(cè)壁與所述第二殼體(9)中的一個(gè)側(cè)壁共用。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，沿聲音的傳遞方向，所述芯片腔體(7)漸擴(kuò)。
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