[發明專利]一種微米級損傷深度的金相檢測法

在審

• 申請號: 201410631744.3
• 申請日: 2014-11-10
• 公開（公告）號: CN104390602A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 龔曉寧;劉衛東;劉建
• 申請（專利權）人: 成都發動機（集團）有限公司
• 主分類號: G01B11/22
• 分類號: G01B11/22
• 代理公司: 成都科海專利事務有限責任公司 51202
• 代理人: 黃幼陵;馬新民

技術領域

本發明屬于損傷深度檢測方法，特別涉及一種微米級損傷深度的檢測方法。

背景技術

在金相檢測領域，常常涉及對深度的測量，如腐蝕坑洞、各種標印方法等對基體造成的損傷深度。對這些損傷深度的測定結果，有助于人們更全面掌握基體受損程度，對產品質量進行監控。

關于腐蝕坑洞、各種標印方法等對基體造成的損傷深度在微米級，用一般的測具是無法測量的，因為微米級的深度需要放大才能測量。金相領域通常采用的方法是金相制樣方法，即在需測量的部位進行取樣，沿垂直剖面進行制樣，然后在金相顯微鏡下進行觀察測量。此種方法存在以下問題：由于需測量的坑洞或標印很小，若要測量坑洞或標印的最深部位，對制樣技術水平要求很高；對需測量的部位是破壞性的，測量數據受到制樣數量的限制；測量的是絕對深度，由于受人眼觀察誤差所限，不同的人所測深度有較大差異。因此，采用金相制樣法來測量微米級損傷深度，因其制樣操作繁瑣、測量效率低、測量精度差不能很好地滿足生產發展的需求。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種不需要進行金相制樣且利用光學顯微鏡進行測量的微米級損傷深度的金相檢測法，以簡化測量操作，提高測量準確性和測量效率。

本發明所述微米級損傷深度的金相檢測法，其檢測原理是：根據光學顯微鏡對不同高度的物體聚焦時物鏡移動的距離不同，物鏡移動的距離之差即對應于物體之間的高度差。

本發明所述微米級損傷深度的金相檢測法，使用光學顯微鏡，步驟依次如下：

(1)將待檢測樣件(也可稱“待檢測損傷深度的樣件”)清洗并干燥后放置在光學顯微鏡的載物臺上，選用2X～50X的放大倍數對所述待檢測樣件的損傷區域進行觀察；

(2)移動載物臺，對所述待檢測樣件的整個待檢區域進行掃描觀察，確定損傷深度檢測部位；

(3)對所確定的損傷深度檢測部位的損傷深度進行預估，并根據預估的損傷深度選擇光學顯微鏡的放大倍數，然后調節光學顯微鏡的聚焦旋鈕，當損傷深度檢測部位的損傷最深處聚焦清晰后，記錄下所述聚焦旋鈕的刻度讀數；

(4)重新調節光學顯微鏡的聚焦旋鈕，使所述待檢測樣件損傷深度檢測部位的未損傷表面聚焦清晰，并記錄下所述聚焦旋鈕的刻度讀數；

(5)計算步驟(3)得到的聚焦旋鈕的刻度讀數與步驟(4)得到的聚焦旋鈕的刻度讀數的差值，將所述差值乘以所使用的光學顯微鏡聚焦旋鈕上每格讀數所代表的深度，即可得到待檢測樣件此次測量的損傷深度值。

本發明所述金相檢測法使用的光學顯微鏡，應具備手動或電動調焦功能，且調焦旋鈕上應有刻度顯示或顯示屏上有物鏡位置顯示。

本發明所述金相檢測法，待檢測樣件使用的清洗劑優選酒精，干燥優選使用熱風干燥。

本發明所述金相檢測法，其步驟(3)和步驟(4)中，光學顯微鏡的放大倍數為100X～1000X。

本發明具有以下有益效果：

1、使用本發明所述損傷深度的金相檢測法，測量時只需將待檢測樣件放置在顯微鏡載物臺上聚焦觀察并測量即可，相對于現有檢測方法，省去了取樣、制樣的繁瑣工序，不僅對樣件無損壞，且測量簡便易行，因而提高了測量效率，降低了測量成本。

2、本發明所述損傷深度的金相檢測法，采用的是聚焦高度差的方法，因而不受人眼觀察誤差影響，相對于現有測量方法，大大提高了測量精度。

3、本發明所述損傷深度的金相檢測法，只要能聚焦的位置就能進行各種損傷或痕跡深度的測量，不受制樣數量及制樣水平的限制，相對于現有測量方法，擴大了測量范圍。

附圖說明

圖1是待測樣件的光學照片；

圖2是所確定的待測樣件上的損傷深度檢測部位的光學照片；

圖3是損傷深度檢測部位的損傷最深處聚焦清晰后的形貌照片；

圖4是待測樣件損傷深度檢測部位的未損傷表面聚焦清晰后的形貌照片。

具體實施方式

下面通過實施例對本發明所述微米級損傷深度的金相檢測法作進一步說明。

本實施例檢測圖1所示樣件上的標印字體的深度，使用AXIOVERT?200MAT光學顯微鏡，該光學顯微鏡具備手動調焦功能，調焦旋鈕上有刻度。步驟依次如下：

(1)將圖1所示的樣件用酒精清洗并經熱風干燥后放置在光學顯微鏡的載物臺上，用50X的放大倍數對待檢測樣件的字體區域進行觀察；

(2)移動載物臺，對所述待檢測樣件的整個待檢區域進行掃描觀察，確定的損傷深度檢測部位如圖2所示；