[發明專利]平壓式多用模塊化測試裝置

在審

• 申請號: 201410629691.1
• 申請日: 2014-11-07
• 公開（公告）號: CN104330722A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 胡明
• 申請（專利權）人: 東莞華貝電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 廣東莞信律師事務所 44332
• 代理人: 吳炳賢

技術領域

本發明屬于測試裝置技術領域，特別涉及一種用于PCB檢測的平壓式多用模塊化測試裝置。

背景技術

在將PCB板安裝到手機等移動終端或電池等內之前，需要先對PCB板進行檢測。目前常用的檢測方法有萬用表測試法和ICT在線測試法。其中，ICT在線測試法是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。其能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二極管、三極管、光耦、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試。其通過直接對在線器件電氣性能的測試來發現制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或破壞，Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發現如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊等。

但是，現有技術中用于夾持PCB板的夾具多為快速夾或者是翻轉式壓合夾具，這些夾具力度不好控制，因此容易造成PCB變形，從而容易造成PCB板上焊點的脫落，進而導致誤測率較高。此外，現有技術中探針采用的是雙頭針，這種方式的測試直通率偏低。

有鑒于此，確有必要提供一種用于PCB檢測的平壓式多用模塊化測試裝置，其通過增加下壓凸輪和限位托盤，使得夾具在壓向PCB板時平緩穩定，從而PCB板不會發生變形，PCB板上焊點不會脫落，且PCB板接觸良好，進而可以提高測試準確率。

發明內容

本發明的目的在于：針對現有技術的不足，而提供一種用于PCB檢測的平壓式多用模塊化測試裝置，其通過增加下壓凸輪和限位托盤，使得夾具在壓向PCB板時平緩穩定，從而PCB板不會發生變形，PCB板上焊點不會脫落，且PCB板接觸良好，進而可以提高測試準確率。

為了實現上述目的，本發明所采用如下技術方案：

平壓式多用模塊化測試裝置，包括基板、安裝板、彈性托盤、下壓組件和卡接組件，所述彈性托盤設置于所述安裝板上，所述安裝板設置于所述基板的上方，所述卡接組件包括上卡勾和下卡勾，所述下壓組件與所述上卡勾連接，所述下卡勾設置于所述安裝板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。

作為本發明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述彈性托盤包括支架和導柱，所述導柱的一端插設于所述支架內，所述導柱的另一端穿設于所述安裝板上，并且所述導柱的位于所述支架和所述安裝板之間的區域圍設有彈簧。所述支架呈U形。

作為本發明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述彈性托盤還包括設置于所述安裝板上的安裝條，所述安裝條上設置有可供所述導柱的另一端穿過且能阻止所述彈簧通過的通孔。

作為本發明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述安裝板上還設置有用于固定待測PCB板的夾緊塊和用于支撐所述夾緊塊的支撐塊，所述支撐塊位于所述夾緊塊和所述安裝板之間。

作為本發明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述下壓組件包括下壓板和位于所述下壓板上方且可帶動所述下壓板下壓的下壓框，所述下壓板的一端與所述支架的一側通過合頁連接，所述下壓板的下方還設置有連接有探針的測試塊；所述下壓框包括下壓把手、左壓架、右壓架和轉軸，所述左壓架的一端與所述轉軸的一端連接，所述左壓架的另一端與所述下壓把手的一端連接；所述右壓架的一端與所述轉軸的另一端連接，所述右壓架的另一端與所述下壓把手的另一端連接；所述左壓架和所述右壓架的相對一側均設置有下壓凸輪，所述探針具有焊接式單頭結構。

作為本發明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述轉軸軸接于左固定塊和右固定塊之間，所述左固定塊和所述右固定塊均設置于所述安裝板上，所述左壓架位于所述左固定塊和所述轉軸之間，所述右壓架位于所述右固定塊和所述轉軸之間。

作為本發明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述左壓架和所述右壓架均包括第一連接段和第二連接段，所述第一連接段的一端和所述第二連接段的一端連接，所述第一連接段的另一端與所述轉軸連接，所述第二連接段的另一端與所述下壓把手連接，所述第一連接段和所述第二連接段之間呈鈍角。

作為本發明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述卡接組件還包括卡勾把手和連接桿，所述上卡勾和所述連接桿均設置為兩個，并且兩個所述上卡勾分別通過一個所述連接桿與所述卡勾把手的一端連接，兩個所述上卡勾和兩個所述連接桿的連接區域分別通過一個轉銷固定于所述左壓架和所述右壓架上。

作為本發明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述上卡勾和所述下卡勾配合時，所述下卡勾的勾形部位于所述上卡勾的勾形部的上方。