[發明專利]平壓式多用模塊化測試裝置

在審

• 申請號: 201410629691.1
• 申請日: 2014-11-07
• 公開（公告）號: CN104330722A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 胡明
• 申請（專利權）人: 東莞華貝電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 廣東莞信律師事務所 44332
• 代理人: 吳炳賢

1.平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于：包括基板、安裝板、彈性托盤、下壓組件和卡接組件，所述彈性托盤設置于所述安裝板上，所述安裝板設置于所述基板的上方，所述卡接組件包括上卡勾和下卡勾，所述下壓組件與所述上卡勾連接，所述下卡勾設置于所述安裝板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。

2.根據權利要求1所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于：所述彈性托盤包括支架和導柱，所述導柱的一端插設于所述支架內，所述導柱的另一端穿設于所述安裝板上，并且所述導柱的位于所述支架和所述安裝板之間的區域圍設有彈簧。

3.根據權利要求2所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于：所述彈性托盤還包括設置于所述安裝板上的安裝條，所述安裝條上設置有可供所述導柱的另一端穿過且能阻止所述彈簧通過的通孔。

4.根據權利要求1所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于：所述安裝板上還設置有用于固定待測PCB板的夾緊塊和用于支撐所述夾緊塊的支撐塊，所述支撐塊位于所述夾緊塊和所述安裝板之間。

5.根據權利要求2所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于：所述下壓組件包括下壓板和位于所述下壓板上方且可帶動所述下壓板下壓的下壓框，所述下壓板的一端與所述支架的一側通過合頁連接，所述下壓板的下方還設置有連接有探針的測試塊；所述下壓框包括下壓把手、左壓架、右壓架和轉軸，所述左壓架的一端與所述轉軸的一端連接，所述左壓架的另一端與所述下壓把手的一端連接；所述右壓架的一端與所述轉軸的另一端連接，所述右壓架的另一端與所述下壓把手的另一端連接；所述左壓架和所述右壓架的相對一側均設置有下壓凸輪，所述探針具有焊接式單頭結構。

6.根據權利要求5所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于：所述轉軸軸接于左固定塊和右固定塊之間，所述左固定塊和所述右固定塊均設置于所述安裝板上，所述左壓架位于所述左固定塊和所述轉軸之間，所述右壓架位于所述右固定塊和所述轉軸之間。

7.根據權利要求5所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于：所述左壓架和所述右壓架均包括第一連接段和第二連接段，所述第一連接段的一端和所述第二連接段的一端連接，所述第一連接段的另一端與所述轉軸連接，所述第二連接段的另一端與所述下壓把手連接，所述第一連接段和所述第二連接段之間呈鈍角。

8.根據權利要求5所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于：所述卡接組件還包括卡勾把手和連接桿，所述上卡勾和所述連接桿均設置為兩個，并且兩個所述上卡勾分別通過一個所述連接桿與所述卡勾把手的一端連接，兩個所述上卡勾和兩個所述連接桿的連接區域分別通過一個轉銷固定于所述左壓架和所述右壓架上。

9.根據權利要求7所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于：所述上卡勾和所述下卡勾配合時，所述下卡勾的勾形部位于所述上卡勾的勾形部的上方。

10.根據權利要求5所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于：所述下壓板的背面設置有軸承固定塊，所述軸承固定塊上設置有軸承和軸承棒。