[發明專利]基板校準方法與裝置有效
| 申請號: | 201410629052.5 | 申請日: | 2014-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN105575868B | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發明(設計)人: | 徐升東 | 申請(專利權)人: | 上海理想萬里暉薄膜設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黃海霞 |
| 地址: | 201620 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 校準 方法 裝置 | ||
本發明的基板校準裝置用于校準薄膜沉積進出片腔中的基板,所述進出片腔具有頂部、底部、頂部與底部之間的側壁及位于底部正上方用以承載基板的升降裝置,所述底部正下方設置有用以升降所述升降裝置的動力裝置,所述頂部設置有基板校準裝置,所述基板校準裝置包括驅動機構、傳動機構、導向桿,所述驅動機構驅動傳動機構運動,所述導向桿臨近所述傳動機構的一端設置有滾輪裝置,所述導向桿遠離所述傳動機構的一端設置有校準機構,所述滾輪裝置隨著所述傳動機構的運動而運動,進而帶動所述校準機構隨著所述傳動機構的運動而在導向桿上移動。本發明的基板校準機構可移動的對失準基板不同的方向同時驅使基板至預定基準位置,壓力小,基板不易損壞。
技術領域
本發明涉及真空薄膜沉積設備領域,尤其涉及一種基板校準方法及裝置。
背景技術
在真空薄膜沉積設備系統中,大氣機械手臂將鍍膜基板從大氣側送入進出片腔,需進行基板位置校準,例如,公開號為1639839的中國專利公開一種用以支撐一基材的方法和設備。在一種情況下,一種用以支撐一基材的設備包括一支撐板,具有一第一主體安排成接近該支撐板。一第一推擠件徑向地連接至第一主體并用來當第一主體旋轉時,在平行于該支撐板的第一方向擠壓基材。在另一種情況下,一具有一基材支撐件的真空隔絕室包含有一冷卻板,其被移動以作動至少一個對準機構,該基材支撐件支撐放在其上面的基材。對準機構包含一推擠件,該推擠件將基材在第一方向朝該支撐件的中心推擠。推擠件可以另外旋轉于垂直于第一方向的軸上。
但是,該專利在對基板校準的過程中,對準機構是固定不動的,會對正常傳送的基板造成阻擋,對準機構持續的擠壓基板易導致基板的損壞。
發明內容
本發明的目的在于提供一種基板校準方法與裝置,以解決現有技術基板校準過程中基板易損壞的問題。
為實現前述目的,本發明采用如下技術方案:一種基板校準裝置,用于校準薄膜沉積進出片腔中的基板,所述進出片腔具有頂部、底部、頂部與底部之間的側壁及位于底部正上方用以承載基板的升降裝置,所述底部正下方設置有用以升降所述升降裝置的動力裝置,所述頂部設置有基板校準裝置,所述基板校準裝置包括驅動機構、傳動機構、導向桿,所述驅動機構驅動傳動機構運動,所述基板校準裝置以傳動機構為中心向外設有導向桿與之相連,所述導向桿方向與所述基板正確位置時的對角線方向或直角邊的中心線方向重合,所述導向桿臨近所述傳動機構的一端設置有滾輪裝置,所述導向桿遠離所述傳動機構的一端設置有校準機構,所述滾輪裝置隨著所述傳動機構的運動而運動,進而帶動所述校準機構隨著所述傳動機構的運動而在導向桿上移動。
優選的,所述傳動機構是凸輪或槽輪,所述驅動機構驅動傳動機構旋轉。
優選的,當所述傳動機構是凸輪的時候,所述導向桿上還設有位于所述校準機構外側的彈性壓緊機構,所述彈性壓緊機構用以壓緊所述校準機構,使所述滾輪裝置與所述凸輪始終接觸。
優選的,所述凸輪邊緣包括凸部及平滑部,相鄰的所述凸部之間通過所述平滑部相連接,所述滾輪裝置隨著所述凸輪的旋轉而沿著凸輪邊緣運動。
優選的,所述基板校準裝置在所述導向桿上設有遠端位置和校準位置。當所述校準機構位于遠端位置時,所述升降裝置將所述基板升至設定的高度進行校準,此時,所述導向桿上的滾輪裝置與所述凸輪的凸部接觸。
優選的,當校準機構位于校準位置時,所述導向桿上的滾輪裝置與所述凸輪的平滑部接觸。
優選的,所述槽輪設有互不連通的條形孔,所述條形孔自槽輪的中心斜向外延伸,所述條形孔設置有延伸部和平滑部,所述滾輪裝置隨著所述槽輪的旋轉而沿著條形孔運動。
優選的,所述基板校準裝置在所述導向桿上設有遠端位置和校準位置。當所述校準機構位于遠端位置時,所述升降裝置將所述基板升至設定的高度進行校準,此時,所述導向桿上的滾輪裝置與所述條形孔的延伸部接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





