[發明專利]基板校準方法與裝置有效
| 申請號: | 201410629052.5 | 申請日: | 2014-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN105575868B | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發明(設計)人: | 徐升東 | 申請(專利權)人: | 上海理想萬里暉薄膜設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黃海霞 |
| 地址: | 201620 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 校準 方法 裝置 | ||
1.一種基板校準裝置,用于校準薄膜沉積進出片腔中的基板,所述進出片腔具有頂部、底部、頂部與底部之間的側壁及位于底部正上方用以承載基板的升降裝置,所述底部正下方設置有用以升降所述升降裝置的動力裝置,其特征在于:所述頂部設置有基板校準裝置,所述基板校準裝置包括驅動機構、傳動機構、導向桿,所述驅動機構驅動傳動機構運動,所述基板校準裝置以傳動機構為中心向外設有導向桿與之相連,所述導向桿方向與所述基板正確位置時的對角線方向或直角邊的中心線方向重合,所述導向桿臨近所述傳動機構的一端設置有滾輪裝置,所述導向桿遠離所述傳動機構的一端設置有校準機構,所述滾輪裝置隨著所述傳動機構的運動而運動,進而帶動所述校準機構隨著所述傳動機構的運動而在導向桿上移動。
2.根據權利要求1所述的基板校準裝置,其特征在于,所述傳動機構是凸輪或槽輪,所述驅動機構驅動傳動機構旋轉。
3.根據權利要求1所述的基板校準裝置,其特征在于,當所述傳動機構是凸輪的時候,所述導向桿上還設有位于所述校準機構外側的彈性壓緊機構,所述彈性壓緊機構用以壓緊所述校準機構,使所述滾輪裝置與所述凸輪始終接觸。
4.根據權利要求2所述的基板校準裝置,其特征在于,所述凸輪邊緣包括凸部及平滑部,相鄰的所述凸部之間通過所述平滑部相連接,所述滾輪裝置隨著所述凸輪的旋轉而沿著凸輪邊緣運動。
5.根據權利要求4所述的基板校準裝置,其特征在于,所述基板校準裝置在所述導向桿上設有遠端位置和校準位置,當所述校準機構位于遠端位置時,所述升降裝置將所述基板升至設定的高度進行校準,此時,所述導向桿上的滾輪裝置與所述凸輪的凸部接觸。
6.根據權利要求5所述的基板校準裝置,其特征在于,當校準機構位于校準位置時,所述導向桿上的滾輪裝置與所述凸輪的平滑部接觸。
7.根據權利要求2所述的基板校準裝置,其特征在于,所述槽輪設有互不連通的條形孔,所述條形孔自槽輪的中心斜向外延伸,所述條形孔設置有延伸部和平滑部,所述滾輪裝置隨著所述槽輪的旋轉而沿著條形孔運動。
8.根據權利要求7所述的基板校準裝置,其特征在于,所述基板校準裝置在所述導向桿上設有遠端位置和校準位置,當所述校準機構位于遠端位置時,所述升降裝置將所述基板升至設定的高度進行校準,此時,所述導向桿上的滾輪裝置與所述條形孔的延伸部接觸。
9.根據權利要求7所述的基板校準裝置,其特征在于,當所述校準機構位于校準位置時,所述導向桿上的滾輪裝置與所述條形孔的平滑部接觸。
10.根據權利要求1所述的基板校準裝置,其特征在于,所述校準機構設置有校正臂,所述校正臂呈“L”或“一”形狀分布,所述校正臂設有用以與待測所述基板側邊接觸并驅使所述基板進入正確位置的滾動部件。
11.根據權利要求10所述的基板校準裝置,其特征在于,當所述校準機構的所述校正臂呈“L”形狀時,所述導向桿的位置與被校正后所述基板對角線方向重合。
12.根據權利要求10所述的基板校準裝置,其特征在于,當所述校準機構的所述校正臂呈“一”形狀時,所述導向桿的位置與被校正后所述基板的直角邊的中心線重合。
13.根據權利要求10所述的基板校準裝置,其特征在于,所述滾動部件的長度等于一層所述基板的高度或多層所述基板的高度。
14.根據權利要求10所述的基板校準裝置,其特征在于,滾動部件的材質為工程塑料或金屬銅。
15.根據權利要求1所述的基板校準裝置,其特征在于,所述導向桿還設有位于所述校準機構正下方的導軌部件,用以承載所述校準機構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海理想萬里暉薄膜設備有限公司,未經上海理想萬里暉薄膜設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410629052.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:承載裝置和反應腔室
- 下一篇:托盤的旋轉連接組件以及應用其的反應腔室
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





