[發明專利]柔性電子組件和方法

在審

• 申請號: 201410627727.2
• 申請日: 2014-11-10
• 公開（公告）號: CN104716054A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: S·奧斯特;R·L·散克曼;C·蓋勒;O·卡哈德;J·S·古扎克;R·V·瑪哈簡;J·C·小馬塔雅巴斯;J·斯旺;F·艾德
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/498
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 毛力

技術領域

本公開總體涉及柔性電子組件和用于該組件的相關方法。

背景技術

某些電子組件通常包括置于電路板上的電子或微電子部件。電子或微電子部件(下文稱為”電子部件”，但不作限制之用)可以包括半導體，例如：密封在聚合物中并且耦合到布線電路以形成芯片封裝體的硅管芯。隨后，芯片封裝提可以機械耦合以及通信耦合到電路板，在該電路板上，芯片封裝體可以與其他電子部件通信。

附圖簡述

圖1是示例實施例中的柔性電子組件的抽象描繪。

圖2A和2B分別是示例實施例中處于剛性和柔性狀態的互穿聚合物網絡及其化學鍵的抽象圖像。

圖3A-3H示出示例實施例中形成柔性電子組件的過程。

圖4A和4B是對實施例中柔性電子器件示例的描繪，其中，柔性電子器件的每一個都包括多個組件疊層。

圖5示出示例實施例中配置成可穿戴電子器件的柔性電子器件。

圖6是示例實施例中制造柔性電子組件的流程圖。

圖7是示例實施例中至少結合一個微電子組件的電子器件的框圖。

具體實施方式

以下的描述和附圖充分示出了具體實施例，以使本領域技術人員能夠實施。其它的實施例可以結合結構、邏輯、電、進程及其它改變。某些實施例的部分和特征可被包括在其他實施例的部分和特征中、或代替其他實施例的部分和特征。在權利要求中陳述的實施例包括這些權利要求的所有可用的等效技術方案。

通常，電子組件是基本剛性的，至少部分是緣于構成該組件的部件。諸如硅管芯那樣的半導體和經常被使用的密封劑可以是基本非柔性的，其自身也可以被附連到非柔性電路板上。即便電路板或其他襯底是柔性的，圍繞電子部件的電子組件整體上可以是非柔性的。

已經開發出結合有一個或多個促進柔性的元件的電子組件。在一個示例中，柔性互穿聚合物網絡可以被用于模制用于組件的電子部件。可以在基本剛性的狀態下處理互穿聚合物網絡，并將其轉換到柔性狀態。在一個示例中，模制組件可以經過減薄工藝，從而使硅管芯能夠彎曲。在一個示例中，可以通過劃片和/或凸出壓印，為電子部件的介電層提供應變消除。在一個示例中，用于構建電子部件的介電層可以具有低模數以促進彎曲性。

圖1是示例實施例中柔性電子組件100的抽象描繪。電子組件100包括具有多個焊盤104的電路板102。焊盤104被耦合到微電子組件108的焊球106。如示出的那樣，微電子組件108包括多個微電子部件，例如：至少部分被密封在模112內的管芯110。管芯110通過包括將管芯110耦合到焊球106的跡線116的布線層114接收輸入和輸出。雖然本公開中參考了管芯110，但是應當承認并理解的是，一般管芯110可以被微電子部件替代或包含有微電子部件，并且可以根據與本文公開的相同或實質相同的原理實現不同的微電子部件。除管芯110之外或者取代管芯110，微電子部件可以是或者可以包括分立的微電子部件，例如：電容器、電阻器、晶體管或類似部件以及/或者可以是或包括預封裝的管芯或芯片組件。

應當理解，電子組件100是純示例性的，可以構想出許多電子組件100的配置。微電子組件108可以僅包括單個管芯110，模112可以在更大或更小的程度上密封管芯110，微電子組件108可以包括焊盤104而不包括焊球106，而電路板可以包括焊球106而不包括焊盤104，等等。應當理解，電子組件100通常可以以本文公開的系統和過程一致的多種方式縮放和配置。此外，雖然電子組件100被描述為電子組件而不是微電子組件，但是應當理解，電子組件100自身可以是微電子組件，微電子組件108也可以是更大的微電子組件108的子部件。類似地，微電子組件108可以是作為更大的電子組件100的一部分的電子組件。

在各示例中，模112是聚合物或者通常適于模制的相對柔軟的材料。在特定的示例中，聚合物是互穿聚合物網絡(IPN)。可以以基本剛性的形式將IPN應用于微電子組件108，然后處理IPN使其變成基本柔性的。在各種示例中，模112是可以從基本剛性狀態轉換到基本柔性狀態的任意材料，其包括適于至少部分密封管芯110的電特性和機械特性。多種材料可以基于向材料的輸入進行轉換，例如：來自諸如溶劑的化學物質、諸如紅外或紫外輻射的輻射、或者溫度。