[發明專利]柔性電子組件和方法

在審

• 申請號: 201410627727.2
• 申請日: 2014-11-10
• 公開（公告）號: CN104716054A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: S·奧斯特;R·L·散克曼;C·蓋勒;O·卡哈德;J·S·古扎克;R·V·瑪哈簡;J·C·小馬塔雅巴斯;J·斯旺;F·艾德
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/498
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 毛力

1.一種方法，包括：

在微電子部件上模制聚合物模，所述聚合物模在模制后呈基本剛性狀態；

對于所述微電子部件和聚合物模形成布線層，所述布線層包括電耦合到所述微電子部件的跡線；以及

將輸入應用于所述聚合物模，所述聚合物模在應用所述輸入時從基本剛性狀態轉換為基本柔性狀態。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述輸入是溶劑、環境溫度升高和輻射中的至少一個。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述輻射是紅外輻射和紫外輻射中的至少一個。

4.如權利要求1或2中任意一項所述的方法，其特征在于，所述聚合物模至少部分由互穿聚合物網絡形成。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述互穿聚合物網絡包括第一高分子網絡和第二高分子網絡，其中，所述輸入使得所述第二高分子網絡至少部分溶解，同時使所述第一高分子網絡基本保持完整。

6.如權利要求1或2中任意一項所述的方法，其特征在于，所述布線層進一步包括絕緣體，并且進一步包括在所述絕緣體內形成孔。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述孔是槽，并且形成所述槽包括使用凸起壓印、蝕刻和劃片中的至少一種技術。

8.如權利要求1或2中任意一項所述的方法，其特征在于，模制所述聚合物模包括在多個微電子部件上模制所述聚合物模。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，至少一些所述微電子部件是管芯。

10.如權利要求8所述的方法，其特征在于，進一步包括：用粘合箔和載體使所述微電子部件相對于彼此固定，其中，應用所述聚合物模包括用所述聚合物模包圍所述微電子部件并且接觸所述粘合箔。

11.如權利要求10所述的方法，其特征在于，進一步包括：在形成所述布線層之前去除所述粘合箔和載體。

12.如權利要求1或2中任意一項所述的方法，其特征在于，進一步包括：去除一些所述聚合物模，使得所述聚合物模的高度與所述微電子部件的高度大致共同延伸。

13.如權利要求1或2中任意一項所述的方法，其特征在于，進一步包括：將所述布線層的所述跡線耦合到電路板。

14.如權利要求13所述的方法，其特征在于，所述電路板是柔性電路板。

15.一種電子組件，包括：

微電子部件；和

至少部分密封所述微電子部件的聚合物模；

其中，所述聚合物模包括至少部分散布在所述聚合物的微結構中的模數減少輸入。

16.如權利要求15所述的電子組件，其特征在于，所述聚合物模包括互穿聚合物網絡。

17.如權利要求16所述的電子組件，其特征在于，所述互穿聚合物網絡包括第一高分子網絡和第二高分子網絡，其中，所述輸入使得所述第二高分子網絡至少部分溶解，同時使所述第一高分子網絡基本保持完整。

18.如權利要求15或16中任意一項所述的電子組件，其特征在于，所述布線層進一步包括形成孔的絕緣體。

19.如權利要求18所述的電子組件，其特征在于，所述孔是由通過凸起壓印、蝕刻和劃片中的至少一種技術形成的槽。

20.如權利要求15或16中任意一項所述的電子組件，其特征在于，進一步包括多個微電子部件，其中所述微電子部件是所述多個微電子部件中的一個。

21.如權利要求20所述的電子組件，其特征在于，至少一些所述微電子部件是管芯。

22.如權利要求15或16中任意一項所述的電子組件，其特征在于，進一步包括電路板，所述布線層的所述跡線被耦合到所述電路板。

23.如權利要求22所述的電子組件，其特征在于，所述電路板是柔性電路板。