[發(fā)明專利]一種白光LED封裝用基板的加工工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410623948.2
• 申請日: 2015-01-13
• 公開（公告）號: CN104576844A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王舉;孫益民;芮定文
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽瑞研新材料技術(shù)研究院有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/60;H01L33/50;H01L33/56
• 代理公司: 溫州市品創(chuàng)專利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙) 33247
• 代理人: 程春生

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED，特別涉及一種白光LED封裝用基板的加工工藝。

背景技術(shù)

LED作為一種新型光源，由于具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長等特點已經(jīng)被日益廣泛地應(yīng)用于照明領(lǐng)域。但LED芯片的發(fā)光是360度立體角，而目前的LED封裝光源都為單面光源，這就意味著需要利用反射式的基板將由LED芯片背面以及側(cè)面發(fā)出的光經(jīng)基板反射后由正面射出。這將造成很大一部分光線由于多次的反射而被材料吸收，致使LED封裝光源的整體光通量下降，從而限制了LED光源整體光效的提高，由于此限制，目前市場上已經(jīng)有公司采用透明材料作為LED芯片的封裝基板，LED芯片直接固定于透明基板上，并點上熒光膠，獲得雙面出光的封裝光源，但是由于LED芯片背面與側(cè)面的光直接進入透明基板中，并在透明基板中經(jīng)過多次全反射形成光波導(dǎo)，并最終由透明基板的側(cè)向截面射出。這樣會使得LED封裝光源的光色分布極不均勻，透明基板的正反兩面為白光，斜側(cè)面為黃光，而截面卻有藍光溢出。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有的技術(shù)不足，本發(fā)明提供一種白光LED封裝用基板的加工工藝。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：一種白光LED封裝用基板的加工工藝，采用可見光透過率較好的硬質(zhì)材料，并在該材料表面按公知的方法制備電極與反光層，利用透光性材料替代了現(xiàn)有LED封裝的反射式基板，同時在透光性材料上制備有反光層，應(yīng)用該基板可實現(xiàn)將LED芯片包裹于熒光材料中，其制備步驟如下：

(1)選擇透光性材料，透光性材料可以為玻璃、陶瓷、硬質(zhì)透明有機聚合物或單晶。

(2)圖案化電極制備，在透光性材料的表面采用絲網(wǎng)印刷或光刻結(jié)合真空鍍膜技術(shù)制備圖案化電極。

(3)圖案化電極的固化，如果采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)制備的電極，一般還需采用高溫烘烤使印刷于透光性材料表面的圖案化電極材料固化。

(4)反光層制備，在制備有圖案化電極的透光性材料的表面采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)制備圖案化的反光層，或者在透光性材料的表面留有凹槽，將熒光材料填于凹槽內(nèi)，而形成反光層。

(5)反光層固化，采用烘烤或燒結(jié)的方法，使反光層固化。

透光性材料可以是玻璃、陶瓷、硬質(zhì)透明有機聚合物或單晶。

利用絲網(wǎng)印刷技術(shù)制備的圖案化電極的材料可以為銀漿、銀銅漿或錫膏等高溫固化導(dǎo)電材料。

反光層制備材料為混有普通LED商用熒光粉的透明高分子聚合物膠體，優(yōu)選地可在膠體中繼續(xù)摻入其他功能性粉體，并使粉體與聚合物膠體混合均勻。

反光層所選用的普通LED商用熒光粉，可以是一種熒光粉或幾種熒光粉混合而成，不同熒光粉間的配比依據(jù)由LED封裝光源的色溫與顯色指數(shù)的不同要求而確定。

反光層材料中，熒光粉與透明高分子聚合物膠體的質(zhì)量比為10∶3至3∶10，優(yōu)化地為6∶1至1∶4，最優(yōu)化地為5∶1至1∶1。

優(yōu)選地反光層中添加了功能性粉體，該功能性粉體可以為白色氧化物粉體，如：二氧化硅、氧化鋁、氧化釔、氧化鋯等；或為金屬粉體，如：銀、鎳等。

功能性粉體與混有熒光粉的透明高分子聚合物膠體的質(zhì)量比為10∶1至1∶80，優(yōu)化地為2∶1至1∶40。

反光層的厚度在20-80μm之間，優(yōu)選地為30-60μm。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明在透光性硬質(zhì)材料的表面制備反光層，LED芯片直接固定于此反光層上，既可以保證LED芯片的雙面出光，又消除了該封裝結(jié)構(gòu)中由于透光材料全反射而引起的光源色差的現(xiàn)象。

附圖說明

圖1長條形LED封裝用基板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2長條形LED封裝用基板主視圖；

圖3圓形LED封裝用基板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4圓形LED封裝用基板主視圖。

具體實施方式

實施例1

如圖1～4所示，一種白光LED封裝用基板的加工工藝，采用可見光透過率較好的硬質(zhì)材料，并在該材料表面按公知的方法制備電極與反光層，利用透光性材料替代了現(xiàn)有LED封裝的反射式基板，同時在透光性材料上制備有反光層，應(yīng)用該基板可實現(xiàn)將LED芯片包裹于熒光材料中，其制備步驟如下：

(1)選擇透光性材料，透光性材料可以為玻璃、陶瓷、硬質(zhì)透明有機聚合物或單晶。

(2)圖案化電極制備，在透光性材料的表面采用絲網(wǎng)印刷或光刻結(jié)合真空鍍膜技術(shù)制備圖案化電極。

(3)圖案化電極的固化，如果采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)制備的電極，一般還需采用高溫烘烤使印刷于透光性材料表面的圖案化電極材料固化。