[發明專利]一種白光LED封裝用基板的加工工藝

在審

• 申請號: 201410623948.2
• 申請日: 2015-01-13
• 公開（公告）號: CN104576844A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 王舉;孫益民;芮定文
• 申請（專利權）人: 安徽瑞研新材料技術研究院有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/60;H01L33/50;H01L33/56
• 代理公司: 溫州市品創專利商標代理事務所(普通合伙) 33247
• 代理人: 程春生

1.一種白光LED封裝用基板的加工工藝，采用可見光透過率較好的硬質材料，并在該材料表面按公知的方法制備電極與反光層，其特征在于，利用透光性材料替代了現有LED封裝的反射式基板，同時在透光性材料上制備有反光層，應用該基板可實現將LED芯片包裹于熒光材料中，其制備步驟如下：

(1)選擇透光性材料，透光性材料可以為玻璃、陶瓷、硬質透明有機聚合物或單晶；

(2)圖案化電極制備，在透光性材料的表面采用絲網印刷或光刻結合真空鍍膜技術制備圖案化電極；

(3)圖案化電極的固化，如果采用絲網印刷技術制備的電極，一般還需采用高溫烘烤使印刷于透光性材料表面的圖案化電極材料固化；

(4)反光層制備，在制備有圖案化電極的透光性材料的表面采用絲網印刷技術制備圖案化的反光層，或者在透光性材料的表面留有凹槽，將熒光材料填于凹槽內，而形成反光層；

(5)反光層固化，采用烘烤或燒結的方法，使反光層固化,透光性材料可以是玻璃、陶瓷、硬質透明有機聚合物或單晶,利用絲網印刷技術制備的圖案化電極的材料可以為銀漿、銀銅漿或錫膏等高溫固化導電材料,反光層制備材料為混有普通LED商用熒光粉的透明高分子聚合物膠體，優選地可在膠體中繼續摻入其他功能性粉體，并使粉體與聚合物膠體混合均勻,反光層所選用的普通LED商用熒光粉，可以是一種熒光粉或幾種熒光粉混合而成，不同熒光粉間的配比依據由LED封裝光源的色溫與顯色指數的不同要求而確定。

2.根據權利要求1所述的一種白光LED封裝用基板的加工工藝，其特征在于：反光層材料中，熒光粉與透明高分子聚合物膠體的質量比為10∶3至3∶10，優化地為6∶1至1∶4，最優化地為5∶1至1∶1。

3.根據權利要求2所述的一種白光LED封裝用基板的加工工藝，其特征在于：優選地反光層中添加了功能性粉體，該功能性粉體可以為白色氧化物粉體，如：二氧化硅、氧化鋁、氧化釔、氧化鋯等；或為金屬粉體，如：銀、鎳等。

4.根據權利要求3所述的一種白光LED封裝用基板的加工工藝，其特征在于：功能性粉體與混有熒光粉的透明高分子聚合物膠體的質量比為10∶1至1∶80，優化地為2∶1至1∶40。

5.根據權利要求4所述的一種白光LED封裝用基板的加工工藝，其特征在于：反光層的厚度在20-80μm之間，優選地為30-60μm。