[發(fā)明專利]一種無(wú)毒剝金液及其應(yīng)用于印制電路板檢測(cè)的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410623722.2
• 申請(qǐng)日: 2014-11-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104294273A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李國(guó)有;邱彥佳;洪泳堅(jiān);張學(xué)東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司;汕頭超聲印制板公司
• 主分類號(hào): C23F1/30
• 分類號(hào): C23F1/30;H05K3/06
• 代理公司: 廣州市深研專利事務(wù)所 44229
• 代理人: 陳雅平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種剝金液，具體是一種不含氰化物的無(wú)毒剝金液及其在印制電路板領(lǐng)域的應(yīng)用，使用于表面處理為化學(xué)鍍鎳金印制電路板，鎳磷合金層腐蝕程度檢測(cè)的方法。

背景技術(shù)

在印制電路板制造領(lǐng)域，化學(xué)鍍鎳金（ENIG）是一種主流表面處理工藝，其工藝流程中通過(guò)氧化還原反應(yīng)，在銅表面沉積一定厚度的鎳磷合金層，然后再通過(guò)置換反應(yīng)，在鎳磷合金表面沉積一定厚度的金層。在化學(xué)鍍鎳金生產(chǎn)過(guò)程中，鎳磷合金層會(huì)受到不同程度的攻擊，產(chǎn)生腐蝕，鎳磷合金層腐蝕越嚴(yán)重，外觀越暗，產(chǎn)生裂紋，也就是黑盤(pán)。鎳磷合金層的質(zhì)量對(duì)印制電路板的可焊性影響很大，腐蝕越嚴(yán)重，可焊性就越差，元器件在焊接時(shí)出現(xiàn)焊接不牢，甚至脫落，導(dǎo)致電氣連接失效而報(bào)廢。

印制電路板在完成化學(xué)鍍鎳金工藝后，只有將金層剝離后，露出鎳磷合金層，才可以從外觀上檢查腐蝕程度，判定是否合格。剝離金層，眾所周知的方法是利用氰化物的溶液，氰化物是劇毒物質(zhì)，操作有風(fēng)險(xiǎn)性，管理和廢水處理成本高，國(guó)家法律有嚴(yán)格的規(guī)定限制其使用范圍。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種無(wú)毒剝金液及其應(yīng)用于印制電路板檢測(cè)的方法,以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種無(wú)毒剝金液，由A溶液和B溶液組成；A溶液和B溶液按照體積比1:1-1.5混合配置，即得；A溶液是含有鐵離子的酸性溶液，A溶液中鐵離子的濃度為0.1-0.4mol/L，A溶液中氫離子濃度為0.2-0.4mol/L；B溶液含有硫脲或硫脲衍生物；B溶液中硫脲或硫脲衍生物濃度為0.2-0.8mol/L，配置溶液采用水。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：配置溶液采用去離子水。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：鐵離子來(lái)源包括硫酸鐵、氯化鐵或硝酸鐵，氫離子來(lái)源包括硫酸、鹽酸或硝酸。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：B溶液采用硫脲。

所述無(wú)毒剝金液應(yīng)用于印刷電路板檢測(cè)的方法，將測(cè)試樣品浸泡在無(wú)毒剝金液內(nèi)，晃動(dòng)1-2min后即將化學(xué)鍍金層剝離。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：將測(cè)試樣品浸泡到無(wú)毒剝金液內(nèi)，晃動(dòng)30-60s后，取出測(cè)試樣品，再向測(cè)試樣品的金面滴加無(wú)毒剝金液。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：為了判斷鎳磷合金層腐蝕程度，將參比樣品和測(cè)試樣品一起剝離金層，剝離金層后，通過(guò)對(duì)比參比樣品和測(cè)試樣品外觀明暗程度，確定測(cè)試樣品腐蝕程度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明利用常規(guī)的藥品，發(fā)明了一種無(wú)毒的剝金液，該溶液配置簡(jiǎn)單，剝金速度快，并將這種無(wú)毒剝金液應(yīng)用于鎳磷合金層腐蝕程度檢測(cè)，操作簡(jiǎn)單，特別適合生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例1

本發(fā)明實(shí)施例中，一種無(wú)毒剝金液及其應(yīng)用于印制電路板檢測(cè)的方法，

1）配置1L的A溶液：移取98%硫酸10ml，加入到去離子水中，配成1L溶液，再稱量80g硫酸鐵，加入到上述溶液內(nèi)溶解，即配置成1L的A溶液，棕色容器密封保存。

2）配置1L的B溶液：稱量60g硫脲，加入到1L去離子水中，即配置成1L的B溶液，密封保存。

3）移取A溶液50ml和B溶液50ml混合，即得到100ml無(wú)毒剝金液，2h內(nèi)使用效果最佳，密封避光保存可延長(zhǎng)其使用時(shí)間。

4）將測(cè)試樣品浸泡到上述無(wú)毒剝金液中，剝離過(guò)程可以取出觀察，視金層厚度晃動(dòng)1-2min即可將金層剝離，取出樣品水洗，冷風(fēng)吹干后，檢查鎳磷合金層腐蝕程度。

實(shí)施例2

本發(fā)明實(shí)施例中，一種無(wú)毒剝金液及其應(yīng)用于印制電路板檢測(cè)的方法，

1）配置1L的A溶液：移取98%硫酸8ml，加入到去離子水中，配成1L溶液，再稱量40g硫酸鐵，加入到上述溶液內(nèi)溶解，即配置成1L的A溶液，棕色容器密封保存。

2）配置1L的B溶液：稱量30g硫脲，加入到1L去離子水中，即配置成1L的B溶液，密封保存。

3）移取A溶液50ml和B溶液60ml混合，即得到100ml無(wú)毒剝金液，2h內(nèi)使用效果最佳，密封避光保存可延長(zhǎng)其使用時(shí)間。