[發明專利]一種無毒剝金液及其應用于印制電路板檢測的方法

有效

• 申請號: 201410623722.2
• 申請日: 2014-11-08
• 公開（公告）號: CN104294273A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 李國有;邱彥佳;洪泳堅;張學東
• 申請（專利權）人: 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司;汕頭超聲印制板公司
• 主分類號: C23F1/30
• 分類號: C23F1/30;H05K3/06
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所 44229
• 代理人: 陳雅平

1.一種無毒剝金液，其特征在于，由A溶液和B溶液組成；A溶液和B溶液按照體積比1:1-1.5混合配置，即得；A溶液是含有鐵離子的酸性溶液，A溶液中鐵離子的濃度為0.1-0.4mol/L，A溶液中氫離子濃度為0.2-0.4mol/L；B溶液含有硫脲或硫脲衍生物；B溶液中硫脲或硫脲衍生物濃度為0.2-0.8mol/L，配置溶液采用去離子水。

2.根據權利要求1所述的無毒剝金液，其特征在于，所述鐵離子的來源包括硫酸鐵、氯化鐵或硝酸鐵，氫離子的來源包括硫酸、鹽酸或硝酸。

3.根據權利要求1所述的無毒剝金液，其特征在于，所述B溶液采用硫脲。

4.根據權利要求1所述的無毒剝金液，其特征在于，所述配置溶液采用去離子水。

5.一種采用權利要求1-4任一所述的無毒剝金液應用于印制電路板檢測的方法，其特征在于，將測試樣品浸泡在無毒剝金液內，晃動1-2min后即將化學鍍金層剝離。

6.一種采用權利要求1-4任一所述的無毒剝金液應用于印制電路板檢測的方法，其特征在于，將測試樣品浸泡到無毒剝金液內，晃動30-60s后，取出測試樣品，再向測試樣品的金面滴加無毒剝金液。

7.根據權利要求5或6所述的無毒剝金液應用于印制電路板檢測的方法，其特征在于，為了判斷鎳磷合金層腐蝕程度，將參比樣品和測試樣品一起剝離金層，剝離金層后，通過對比參比樣品和測試樣品外觀明暗程度，確定測試樣品腐蝕程度。