[發明專利]用于利用結構光測量半導體器件元件的物理特性的系統和方法

在審

• 申請號: 201410616244.2
• 申請日: 2014-09-03
• 公開（公告）號: CN104515773A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: D·索德;Z·王;T·J·小科洛西莫;D·A·勞特;S-G·唐
• 申請（專利權）人: 庫利克和索夫工業公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84;G01B11/24
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 林金朝;王英

1.一種利用結構光來確定半導體器件元件上的粘合劑材料的物理特性的方法，所述方法包括以下步驟：

(1)將結構光圖案應用到半導體器件元件的粘合劑材料上；

(2)利用相機創建所述結構光圖案的圖像；以及

(3)分析所述結構光圖案的所述圖像，以確定所述粘合劑材料的物理特性。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，從由環氧樹脂材料、非導電膏材料、和固化液材料組成的組中選擇所述粘合劑材料。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述結構光圖案包括平行條圖案和柵格圖案的至少其中之一。

4.根據權利要求1所述的方法，還包括在步驟(1)之前將所述粘合劑材料分配到所述半導體器件元件上的步驟。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，步驟(3)包括利用所述圖像來確定所述物理特性是否在預定的規范內。

6.根據權利要求5所述的方法，還包括以下步驟：如果確定所述物理特性不在所述預定的規范內，則為后續半導體器件元件調整分配所述粘合劑材料的步驟的方面。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述調整步驟利用閉環過程來實現，從而至少部分地基于所述確定的物理特性來自動確定所述調整的方面。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，步驟(1)、(2)和(3)中的每個步驟均在熱壓接合機上執行。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述物理特性包括所述粘合劑材料的體積和所述粘合劑材料的分布的至少其中之一。

10.一種在熱壓接合機上利用結構光來確定半導體器件元件上的粘合劑材料的物理特性的方法，所述方法包括以下步驟：

(1)將粘合劑材料分配到半導體器件元件上，所述半導體器件元件被配置為通過熱壓接合工藝接納另一個半導體器件；

(2)利用所述熱壓接合機的光源將結構光圖案應用到所述粘合劑材料上；

(3)利用所述熱壓接合機的相機創建所述結構光圖案的圖像；以及

(4)分析所述結構光圖案的所述圖像，以確定所述粘合劑材料的物理特性。

11.一種利用結構光來確定涂覆在半導體器件的元件之間的粘合劑材料的倒角的物理特性的方法，所述方法包括以下步驟：

(1)將結構光圖案應用于半導體器件的元件之間的粘合劑倒角；

(2)利用相機創建所述結構光圖案的圖像；以及

(3)分析所述結構光圖案的所述圖像，以確定所述粘合劑倒角的物理特性。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，所述結構光圖案包括平行條圖案和柵格圖案的至少其中之一。

13.根據權利要求11所述的方法，其中，步驟(3)包括利用所述圖像來確定所述物理特性是否在預定的規范內。

14.根據權利要求13所述的方法，還包括以下步驟：如果確定所述物理特性不在所述預定的規范內，則為后續半導體器件調整分配所述粘合劑材料的步驟的方面。

15.根據權利要求14所述的方法，其中，所述調整步驟利用閉環過程來實現，從而至少部分地基于所述確定的物理特性來自動確定所述調整的方面。

16.根據權利要求11所述的方法，其中，步驟(1)、(2)和(3)中的每個步驟均在熱壓接合機上執行。

17.根據權利要求11所述的方法，其中，所述物理特性包括倒角的高度和粘合劑倒角的長度的至少其中之一。

18.一種在熱壓接合機上利用結構光來確定涂覆在半導體器件的元件之間的粘合劑材料的倒角的物理特性的方法，所述方法包括以下步驟：

(1)將半導體器件的第一元件熱壓接合到所述半導體器件的第二元件，從而使粘合劑材料涂覆在所述第一元件和所述第二元件之間的區域中；

(2)在步驟(1)之后，將結構光圖案應用于所述粘合劑材料的粘合劑倒角；

(3)利用相機創建所述結構光圖案的圖像；以及

(4)分析所述結構光圖案的所述圖像，以確定所述粘合劑材料的物理特性。