[發明專利]一種半導體用無鉛無鹵焊錫膏

在審

• 申請號: 201410615030.3
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN104476016A
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 陳井山
• 申請（專利權）人: 蘇州賽普特電子科技有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子工業用焊錫膏，尤其涉及一種電子工業用無鉛無鹵焊錫膏。

背景技術

近年來，計算機、通信設備、儀器儀表、家用電器向小型化、高性能、多用途發展。表面組裝技術的發展正是源于微型電子元件及高精密度精細電子集成芯片的出現。表面組裝技術的焊接方法及所需的焊接材料也發生變化，所用原材料焊錫膏在表面組裝技術行業中的應用也越來越廣泛，日益受到電子制造業的重視。

焊錫膏是電子印制電路板回流焊接中所使用的焊接材料，由焊料粉和助焊膏混合攪拌而成的。助焊膏是一種膏狀焊接組合物，通常包含樹脂、觸變劑、溶劑、活化劑、緩蝕劑及其他助劑。助焊膏的主要作用有三個方面?：一是去除被焊母材和焊料表面的氧化物，確保焊接的正常進行?；二是阻止焊接過程中被焊母材和焊料在高溫下的氧化?；三是降低液態焊料的表面張力，提高潤濕性。目前焊錫膏普遍存在的問題，即載體的流變性差、膏體發干，活化點與焊接溫度不匹配、焊后殘留較大等技術問題，這些問題的存在無法滿足電子產品小型化、多功能化、高集成化、無害化等各方面性能的要求。

發明內容

針對上述問題，本發明的目的在于提供一種焊接性能、印刷性能和鋪展性好切焊后殘留物少的半導體用焊錫膏。

本發明通過以下的技術方案來實現的。

一種半導體用無鉛無鹵焊錫膏，所述焊錫膏由質量百分比為15～20％的助焊劑和質量百分比80～85％的SnAgCu?系列焊錫粉混合而成，其中所述助焊劑由以下的質量百分比的各組分組成：32～39％的松香，6～14％的活性劑，35～45％的有機溶劑和9～18％的觸變劑。

作為該技術方案的優選，所述活性劑為正戊酸、正己酸、正辛酸、癸酸、十二酸、十八烯酸、十八酸、十八碳三烯酸、己二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、乙醇酸、氟硼酸、苯甲酸、羥基丁二酸、檸檬酸、蘋果酸、酒石酸、膦羧酸、γ-?亞麻酸、對叔丁基苯甲酸、異癸二酸銨、脂肪族二元羧酸、芳香族羧酸中的一種或幾種。

作為該技術方案的優選，所述溶劑為新戊二醇、四氫糠醇、乙二醇苯醚、三丙二醇丁醚，丁基卡比醇、丁基溶纖維、二乙二醇單己醚、二甘醇單己醚乙酸酯中德一種或幾種。

作為該技術方案的優選，所述松香樹脂為液體松香、全氫化松香、聚合松香和改性松香中的一種或幾種。

作為該技術方案的優選，所述觸變劑為氫化蓖麻油、聚酰胺蠟改性氫化蓖麻油和乙撐雙硬脂酸酰胺中的一種或幾種。

有益效果：本發明中的助焊劑是特種高分子單體觸變凝膠與有機化學體結合的復合體系，它增加焊點的強度，延長了使用壽命，解決了焊膏發干，流變性能差，殘留物少等一系列問題；該助焊劑使得本發明的焊錫膏在未被使用時，具有一定的粘稠度，以形成穩定的混合體；在印刷過程中，產品的高觸變性能使得粘度大幅度降低，從而達到良好的滾動，并順利地通過模板狹縫使焊錫膏印制在基板上，保證印刷的速度和質量；在印刷后，具有良好的抗流變性，以防止坍塌和產生橋連。此外，本發明的焊錫膏，無鉛無鹵素，符合環保的要求。

具體實施方式：

下面結合具體的實施例對本發明做進一步說明。

實施例1：

焊錫膏由16份助焊劑和84份SnAgCu?系列焊錫粉混合而成。其中SnAgCu?系列焊錫粉中是由質量分數為96.5%的Sn粉，3%的Ag粉以及0.5%的Cu粉組成，即Sn粉81.1份，Ag粉2.5份，Cu粉0.4份。

助焊劑則是由34％的液體松香，8％的活性劑，42％的有機溶劑和16％的觸變劑。即松香：5.4份，正戊酸：1.3份，新戊二醇：6.7份，氫化蓖麻油：2.6份。

實施例2：

焊錫膏由20份助焊劑和80份SnAgCu?系列焊錫粉混合而成。其中SnAgCu?系列焊錫粉中是由質量分數為96%的Sn粉，3.5%的Ag粉以及0.5%的Cu粉組成，即Sn粉76.8份，Ag粉2.8份，Cu粉0.4份。

助焊劑則是由34％的全氫化松香，8％的活性劑，42％的有機溶劑和16％的聚酰胺蠟改性氫化蓖麻油。即松香：6.8份，己二酸：1.6份，乙二醇苯醚：8.4份，觸變劑：3.2份。

實施例3：

焊錫膏由18份助焊劑和82份SnAgCu?系列焊錫粉混合而成。其中SnAgCu?系列焊錫粉中是由質量分數為96.5%的Sn粉，3%的Ag粉以及0.5%的Cu粉組成，即Sn粉79.1份，Ag粉2.5份，Cu粉0.4份。