[發明專利]一種半導體用無鉛無鹵焊錫膏

在審

• 申請號: 201410615030.3
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN104476016A
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 陳井山
• 申請（專利權）人: 蘇州賽普特電子科技有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體用無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，所述焊錫膏由質量百分比為15?～?20％的助焊劑和質量百分比80?～?85％的SnAgCu?系列焊錫粉混合而成，其中所述助焊劑由以下的質量百分比的各組分組成：32～39％的松香樹脂，6～14％的活性劑，35～45％的有機溶劑和9～18％的觸變劑。

2.根據權利要求1所述的一種半導體用無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，所述活性劑為正戊酸、正己酸、正辛酸、癸酸、十二酸、十八烯酸、十八酸、十八碳三烯酸、己二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、乙醇酸、氟硼酸、苯甲酸、羥基丁二酸、檸檬酸、蘋果酸、酒石酸、膦羧酸、γ-?亞麻酸、對叔丁基苯甲酸、異癸二酸銨、脂肪族二元羧酸、芳香族羧酸中的一種或幾種。

3.根據權利要求1所述的一種半導體用無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，所述有機溶劑為新戊二醇、四氫糠醇、乙二醇苯醚、三丙二醇丁醚，丁基卡比醇、丁基溶纖維、二乙二醇單己醚、二甘醇單己醚乙酸酯中德一種或幾種。

4.根據權利要求1所述的一種半導體用無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，所述松香樹脂為液體松香、全氫化松香、聚合松香和改性松香中的一種或幾種。

5.根據權利要求1所述的一種半導體用無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，所述觸變劑為氫化蓖麻油、聚酰胺蠟改性氫化蓖麻油和乙撐雙硬脂酸酰胺中的一種或幾種。