[發(fā)明專利]一種超導體薄片復合絕緣散熱膜的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410610409.5 | 申請日： | 2014-11-03 |
| 公開（公告）號： | CN104404477A | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 許少華 | 申請（專利權(quán)）人： | 曾芳勤 |
| 主分類號： | C23C16/44 | 分類號： | C23C16/44 |
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| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 超導體 薄片 復合 絕緣 散熱 方法 | ||
1.一種超導體薄片復合絕緣散熱膜的方法，其特征在于，采用真空氣相沉積工藝將薄膜材料涂覆在超導體薄片的表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超導體薄片復合絕緣散熱膜的方法，其特征在于，所述的超導體薄片材料是石墨或石墨烯，所述的薄膜材料是二甲苯。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超導體薄片復合絕緣散熱膜的方法，其特征在于，將待涂膜的超導體薄片切懸掛孔，用金屬線穿過超導體薄片的懸掛孔，將超導體薄片懸掛在氣相沉積反應(yīng)爐中，薄膜材料經(jīng)升華、裂解、氣化后進入氣相沉積反應(yīng)爐中，沉積到超導體薄片的表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超導體薄片復合絕緣散熱膜的方法，其特征在于，所述的薄膜材料是聚對二甲苯，升華步驟的溫度是120℃-140℃，壓力是1.33Mpa-1.5Mpa；裂解步驟的溫度是650℃-750℃，壓力是1.33Mpa-1.5Mpa；氣化步驟的溫度是120℃-140℃，壓力是1.33Mpa-1.5Mpa；沉積涂層的步驟的溫度是25℃-28℃，真空度是10Pa-10-1Pa。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超導體薄片復合絕緣散熱膜的方法，其特征在于，涂膜過程中，氣相沉積反應(yīng)爐保持在振動狀態(tài)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學鍍覆，例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上，例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
