[發(fā)明專利]一種超導體薄片復合絕緣散熱膜的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410610409.5
• 申請日: 2014-11-03
• 公開（公告）號: CN104404477A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發(fā)明（設計）人: 許少華
• 申請（專利權）人: 曾芳勤
• 主分類號: C23C16/44
• 分類號: C23C16/44
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種超導體薄片復合絕緣散熱膜的方法，其特征在于，采用真空氣相沉積工藝將薄膜材料涂覆在超導體薄片的表面上。

2.根據(jù)權利要求1所述的超導體薄片復合絕緣散熱膜的方法，其特征在于，所述的超導體薄片材料是石墨或石墨烯，所述的薄膜材料是二甲苯。

3.根據(jù)權利要求2所述的超導體薄片復合絕緣散熱膜的方法，其特征在于，將待涂膜的超導體薄片切懸掛孔，用金屬線穿過超導體薄片的懸掛孔，將超導體薄片懸掛在氣相沉積反應爐中，薄膜材料經升華、裂解、氣化后進入氣相沉積反應爐中，沉積到超導體薄片的表面上。

4.根據(jù)權利要求3所述的超導體薄片復合絕緣散熱膜的方法，其特征在于，所述的薄膜材料是聚對二甲苯，升華步驟的溫度是120℃-140℃，壓力是1.33Mpa-1.5Mpa；裂解步驟的溫度是650℃-750℃，壓力是1.33Mpa-1.5Mpa；氣化步驟的溫度是120℃-140℃，壓力是1.33Mpa-1.5Mpa；沉積涂層的步驟的溫度是25℃-28℃，真空度是10Pa-10^-1Pa。

5.根據(jù)權利要求3所述的超導體薄片復合絕緣散熱膜的方法，其特征在于，涂膜過程中，氣相沉積反應爐保持在振動狀態(tài)。