[發明專利]半導體封裝工藝

有效

• 申請號: 201410609902.5
• 申請日: 2014-11-03
• 公開（公告）號: CN104505346A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 石磊
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙)11435
• 代理人: 孟阿妮;郭棟梁

1.一種半導體封裝工藝，其特征在于，包括：

將芯片與連接在封裝框架上的引腳連接；

塑封所述芯片與所述引腳，并且將所述引腳的末端露出；

對所述引腳露出的末端第一次電鍍，形成外周電鍍層，然后切斷所述引腳與連筋之間的連接；

對所述引腳第二次電鍍，在切斷所述引腳與所述連筋的連接后形成的切斷面上形成斷面電鍍層；

切斷與所述引腳連接的第二導電架。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝工藝，其特征在于，

將所述芯片通過連接線與所述引腳連接。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝工藝，其特征在于，

在芯片與所述引腳連接之前，先將芯片固定設置在封裝框架的基島上。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝工藝，其特征在于，

所述芯片倒裝，直接與所述引腳連接。

5.根據權利要求2所述的半導體封裝工藝，其特征在于，

所述連接線為導電金屬絲；

所述導電金屬絲為金、銅或鋁。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝工藝，其特征在于，

塑封所述芯片和引腳之后，對塑封后的結構去溢料、去飛邊。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝工藝，其特征在于，

在切斷所述引腳與所述連筋的連接后，在封裝框架的背面貼支撐膜。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝工藝，其特征在于，

在所述切斷面上形成斷面電鍍層后，去除所述支撐膜。

9.根據根據權利要求7或8所述的半導體封裝工藝，其特征在于，

所述支撐膜為環氧樹脂膜。