[發(fā)明專利]一種真空腔室的充氣氣路及半導(dǎo)體加工設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410604096.2
• 申請(qǐng)日: 2014-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN105551995A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td>

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種真空腔室 的充氣氣路及半導(dǎo)體加工設(shè)備。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域中，晶片的加工環(huán)境往往是高真空環(huán) 境，因此，為實(shí)現(xiàn)晶片在真空環(huán)境和大氣環(huán)境中的傳輸，則半導(dǎo)體 設(shè)備往往需要設(shè)置可充大氣和抽真空的過渡腔室。

圖1為半導(dǎo)體設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖，該半導(dǎo)體設(shè)備包括依次連接 的裝載腔室10、傳輸腔室11和工藝腔室12，且在相鄰兩個(gè)腔室之 間還設(shè)置有用于控制其連通或斷開的門閥13，其中，工藝腔室12 為晶片S加工所需的真空腔室，而裝載腔室10和傳輸腔室11均作 為晶片S在大氣環(huán)境和工藝腔室12的真空環(huán)境之間傳輸?shù)倪^渡腔 室；為滿足需求對(duì)完成抽真空的裝載腔室10和傳輸腔室11充大氣 采用充氣氣路14，如圖2所示，該充氣氣路14包括一條充氣主路 1和與裝載腔室10和傳輸腔室11一一對(duì)應(yīng)的兩條充氣支路2和3， 在充氣主路1設(shè)置有調(diào)壓閥PR，用于調(diào)節(jié)氮?dú)獾膲毫χ梁侠淼姆? 圍內(nèi)；充氣支路2設(shè)置有氣動(dòng)閥V2，該氣動(dòng)閥V2用于控制其所 在氣路的通斷，并且，充氣支路2上氣動(dòng)閥V2的兩端并聯(lián)設(shè)置有 慢充旁路4，該慢充旁路4上沿氣體傳輸方向設(shè)置有氣動(dòng)閥V1和 針閥NV，氣動(dòng)閥V1用于控制該慢充旁路4的通斷，針閥NV用 于控制慢充旁路4的慢充速度。在裝載腔室10需要慢充時(shí)打開氣 動(dòng)閥V1且關(guān)閉氣動(dòng)閥V2，在其需要快充時(shí)，打開氣動(dòng)閥V2且關(guān) 閉氣動(dòng)閥V1，在其不需要充氣時(shí)，則同時(shí)關(guān)閉氣動(dòng)閥V1和V2。 由于每條充氣支路的結(jié)構(gòu)相同，如圖2所示，慢充旁路5對(duì)應(yīng)慢充 旁路4，因此，不再對(duì)傳輸腔室對(duì)應(yīng)的充氣支路3進(jìn)行描述，

然而，采用上述對(duì)裝載腔室和傳輸腔室充氣的氣路在實(shí)際應(yīng) 用中不可避免地會(huì)存在以下技術(shù)問題：由于每個(gè)充氣支路均包括氣 動(dòng)閥V1、V2和一個(gè)針閥NV，即每個(gè)充氣支路上設(shè)置有控制各個(gè) 充氣支路快充和慢充切換的閥，這使得整個(gè)充氣氣路的器件數(shù)量較 多，從而不僅造成結(jié)構(gòu)體積較大，而且還造成成本較高；并且，若 需要對(duì)更多個(gè)真空腔室充氣時(shí)，則會(huì)更明顯地造成體積較大和成本 高的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，提供了一種真空 腔室的充氣氣路及半導(dǎo)體加工設(shè)備，可以解決整個(gè)充氣氣路的器件 數(shù)量較多的技術(shù)問題，從而不僅可以減小結(jié)構(gòu)體積，而且還可以降 低成本；而且，在需要對(duì)更多個(gè)真空腔室充氣的情況下，可以更明 顯地減小體積和降低成本。

本發(fā)明提供一種真空腔室的充氣氣路，用于實(shí)現(xiàn)對(duì)至少兩個(gè)所 述真空腔室充氣，包括串聯(lián)的充氣主路和充氣支路，其中在所述充 氣主路上設(shè)置有第一通斷閥，所述第一通斷閥用于控制所述充氣主 路的通斷；在所述第一通斷閥的兩端并聯(lián)設(shè)置有慢充旁路，所述慢 充旁路上設(shè)置有節(jié)流閥，所述節(jié)流閥用于控制所述慢充旁路氣流量 來控制慢充的速度；并且所述充氣支路與所述真空腔室一一對(duì)應(yīng)連 通，在并聯(lián)的每條充氣支路上設(shè)置有第二通斷閥，所述第二通斷閥 用于控制其所在的所述充氣支路的通斷。

其中，在所述充氣主路上還設(shè)置有調(diào)壓閥，所述調(diào)壓閥位于所 述第一通斷閥的上游位置處。

其中，所述第一通斷閥和/或第二通斷閥為氣動(dòng)閥。

其中，所述節(jié)流閥為針閥。

本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其包括充氣氣路和依次通 過門閥相連接的裝載腔室、傳輸腔室、工藝腔室，所述充氣氣路用 于實(shí)現(xiàn)對(duì)所述裝載腔室和所述傳輸腔室充氣，所述充氣氣路采用本 發(fā)明提供上述真空腔室的充氣氣路。

其中，所述半導(dǎo)體加工設(shè)備為半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備或半導(dǎo)體沉積設(shè) 備。

其中，還包括卸載腔室，所述充氣氣路用于實(shí)現(xiàn)對(duì)所述裝載腔 室、所述傳輸腔室和所述卸載腔室充氣

本發(fā)明具有下述有益效果：