[發(fā)明專利]一種生產(chǎn)表面自清潔瓷磚的方法及裝置

有效

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• 申請日: 2014-10-30
• 公開（公告）號: CN104446667A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設計）人: 冷中成;王強;黃永倫;李川;張惠
• 申請（專利權）人: 四川省達州質(zhì)量技術監(jiān)督檢驗測試中心;冷中成
• 主分類號: C04B41/89
• 分類號: C04B41/89
• 代理公司: 北京同恒源知識產(chǎn)權代理有限公司 11275
• 代理人: 趙榮之

技術領域

本發(fā)明屬于建筑物材料領域，涉及一種特殊瓷磚的制備方法及相應的裝置，特別涉及一種生產(chǎn)表面自清潔瓷磚的方法及裝置。

背景技術

瓷磚是一種常見的建筑物裝飾材料，廣泛用于室內(nèi)及室外裝飾，當前常用的瓷磚普遍存在易被污物粘附，需要定時清洗的問題，而且瓷磚表面粘附油污等有機污染物后清洗困難，需要特殊的清洗劑才能清洗成功，大大增加了勞動強度。

表面納米技術是在基材表面制備具有自潔納米結構功能層的新技術，表面納米功能層在紫外線照射下，能夠將外墻瓷磚表面附著的油污等有機物高效降解成二氧化碳和水；同時，表面納米功能層具有良好的親水性能，難與無機污染物結合，從而避免了無機污染物如二氧化硅等灰塵所帶來的污染；另外，雨水落在表面納米功能層上時，將迅速擴散至功能層整個表面，均勻地沖洗掉外墻瓷磚表面的污染物，不會留下難看的條痕。

目前，表面自清潔玻璃的生產(chǎn)技術已經(jīng)較為成熟，但是自清潔瓷磚的生產(chǎn)技術大多停留于實驗室階段，并未實現(xiàn)市場化生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種規(guī)模化生產(chǎn)表面自清潔瓷磚的方法及裝置。

為達到上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：

一種生產(chǎn)表面自清潔瓷磚的方法，包括浸漬鍍膜，水刀鍍膜和輥道窯燒結步驟；瓷磚經(jīng)過浸漬鍍膜并干燥，在表面形成溶膠-凝膠薄膜I，然后經(jīng)水刀鍍膜并干燥，在溶膠-凝膠薄膜I上形成溶膠-凝膠薄膜II，最后經(jīng)過輥道窯燒結后在瓷磚表面形成納米自清潔薄膜。

作為本發(fā)明生產(chǎn)方法的優(yōu)選，所述浸漬鍍膜和/或水刀鍍膜步驟所用鍍膜液為納米二氧化鈦溶膠液。

作為本發(fā)明生產(chǎn)方法的優(yōu)選，所述浸漬鍍膜工序中浸漬鍍膜時間為10～15秒，斜面提拉速度為120～180cm/min，干燥溫度為70-90℃，干燥時間為10～15秒。

作為本發(fā)明生產(chǎn)方法的優(yōu)選，所述水刀鍍膜步驟鍍膜時間為20～30秒。

作為本發(fā)明生產(chǎn)方法的優(yōu)選，所述輥道窯燒步驟分預燒結、燒成和冷卻階段；其中：預燒結階段燒結溫度為260～280℃，預燒時間為35～45min；燒成階段燒結溫度460～480℃，燒結時間180～200min；冷卻階段采用隨爐冷卻，冷卻時間為150～160min。

作為本發(fā)明生產(chǎn)方法的優(yōu)選，所述溶膠-凝膠薄膜I的厚度為4-6nm，所述溶膠-凝膠薄膜II的厚度為4-6nm。

作為本發(fā)明生產(chǎn)方法的優(yōu)選，所述浸漬鍍膜和/或水刀鍍膜次數(shù)為一次或多次，薄膜總厚度10～50nm。

一種生產(chǎn)表面自清潔瓷磚的裝置，包括進樣平臺，浸漬鍍膜儀，干燥裝置，水刀鍍膜儀，輥道窯和出料平臺；瓷磚由進樣平臺進入浸漬鍍膜儀，然后進入干燥裝置干燥，接著進入水刀鍍膜儀鍍膜并干燥，最后進入輥道窯將鍍膜層燒制成納米自清潔薄膜。

本發(fā)明的有益效果在于：

本發(fā)明生產(chǎn)表面自清潔瓷磚的方法采用浸漬鍍膜和水刀鍍膜結合的方法鍍膜，并對鍍膜工藝參數(shù)進行了優(yōu)化，可以嚴格控制表面鍍膜層的厚度及均勻性；不發(fā)明生產(chǎn)表面自清潔瓷磚的方法燒結步驟分三階段進行，并確定了各階段的溫度及時間，有利于將表面涂層轉化為具有優(yōu)異自清潔能力的納米功能層。本發(fā)明生產(chǎn)表面自清潔瓷磚的裝置結構簡單，可用于大規(guī)模生產(chǎn)。

具體實施方式

下面對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細的描述。

實施例1：

本實施例生產(chǎn)表面自清潔瓷磚的技術方案，涉及工藝步驟，工藝參數(shù)及生產(chǎn)設備，具體來講，本實施例產(chǎn)表面自清潔瓷磚的方法，包括浸漬鍍膜，水刀鍍膜和輥道窯燒步驟；瓷磚經(jīng)過浸漬鍍膜并干燥，在表面形成溶膠-凝膠薄膜I，然后經(jīng)水刀鍍膜并干燥，在溶膠-凝膠薄膜I上形成溶膠-凝膠薄膜II，最后經(jīng)過輥道窯燒后在瓷磚表面形成納米自清潔薄膜。

其中：

浸漬鍍膜和/或水刀鍍膜步驟所用鍍膜液為納米二氧化鈦溶膠液；浸漬鍍膜工序中浸漬鍍膜時間為10～15秒，斜面提拉速度為120～180cm/min，干燥溫度為70-90℃，干燥時間為10～15秒；水刀鍍膜步驟鍍膜時間為20～30秒，一般鍍膜次數(shù)為2～4次；輥道窯燒制步驟分預燒結、燒成和冷卻階段；其中：預燒結階段燒結溫度為260～280℃，預燒時間為35～45min；燒成階段燒結溫度460～480℃，燒結時間180～200min；冷卻階段采用隨爐冷卻，冷卻時間為150～160min；溶膠-凝膠薄膜I的厚度為約為5nm，溶膠-凝膠薄膜II的厚度為約為5nm；所述浸漬鍍膜和/或水刀鍍膜次數(shù)為依次或多次，一般鍍膜次數(shù)為2～4次，薄膜總厚度10～50nm。