[發明專利]用于印刷電路板的阻焊件、使用了該阻焊件的印刷電路板及其制法

在審

• 申請號: 201410602479.6
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN104640340A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 金鐘涌
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 劉兵;李婉婉

技術領域

本發明涉及一種用于印刷電路板的阻焊件、使用了該阻焊件的印刷電路板及其制備方法。

背景技術

近年來，電子產品的多功能化和高速化正迅速發展。

為了應對這樣的趨勢，半導體芯片、以及連接半導體芯片和基板的半導體芯片封裝印刷電路板(半導體チップ実裝プリント回路基板)也在以非常迅速的速度發展。

在這樣的半導體芯片的封裝中，印刷電路板的發展所要求的事項與半導體芯片封裝印刷電路板的高速化和高密度化密切相關聯，為了滿足這些事項，需要進行印刷電路板的小型化、微細電路化、優良的電特性、高可靠性、高速信號傳輸結構等的半導體芯片封裝印刷電路板的改善和發展。

在此，印刷電路板的微細電路化中，微細地形成電路圖案時，會發生微細電路圖案被在微細電路圖案形成后進行的蝕刻工序蝕刻等的損傷，結果，有可能帶來印刷電路板的不良。

這樣，伴隨著微細電路圖案通過蝕刻工序造成損傷，存在微細電路圖案的信號傳輸性等降低的問題。因此，提出了用于防護微細電路圖案通過蝕刻工序造成損傷的方法。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：韓國特開2013-0053946號公報

發明內容

本發明的目的在于提供一種高可靠性的阻焊件、使用了該阻焊件的印刷電路板及其制備方法，所述阻焊件形成為包括2層，能夠使界面之間的附著力增加、能夠改善界面的底切(undercut)現象。

根據本發明的一個實施例的用于印刷電路板的阻焊件，該阻焊件包括第一填料層和形成于所述第一填料層的下部的第二填料層，所述第二填料層的填料的含量比所述第一填料層的填料的含量少。

所述第二填料層的填料的尺寸可比所述第一填料層的填料的尺寸小。

所述第二填料層可不含有填料。

可進一步包括形成于所述第一填料層的上部和所述第二填料層的下部的保護膜。

根據本發明的其它實施例的印刷電路板，該印刷電路板包括：基板、形成于所述基板上的外部連接端子以及阻焊層，所述阻焊層以覆蓋所述外部連接端子的一部分的方式形成并包括第一填料層和形成于第一填料層的下部的第二填料層，所述第二填料層的填料的含量比所述第一填料層的填料的含量少。

所述第二填料層的填料的尺寸可比所述第一填料層的填料的尺寸小。

所述第二填料層可不含有填料。

所述基板可包括一層以上的內部絕緣層和內部電路層。

所述阻焊層可以與所述外部連接端子的兩側隔離的方式形成。

根據本發明的另一個其它的實施例的印刷電路板的制備方法，該制備方法可包括：準備形成有外部連接端子的基板的步驟，以覆蓋所述外部連接端子的方式、形成包括第一填料層和形成于第一填料層的下部的第二填料層的阻焊層的步驟，在所述阻焊層上實施曝光和顯影，形成使所述外部連接端子露出的開口部的步驟，以及在所述阻焊層上實施固化的步驟；所述第二填料層的填料的含量比所述第一填料層的填料的含量少。

在形成所述開口部的步驟中，所述開口部可以露出所述外部連接端子的一部分的方式形成。

在形成所述開口部的步驟中，所述開口部的寬幅可形成為比所述外部連接端子的寬幅寬，所述開口部的內壁以與所述外部連接端子的兩側隔離的方式形成。

在準備所述阻焊件的步驟中，可在所述阻焊件的上部和下部進一步包括保護膜。

在形成所述阻焊層的步驟之前，可進一步包括將所述保護膜除去的步驟。

所述第二填料層的填料的尺寸可比所述第一填料層的填料的尺寸小。

所述基板可包括一層以上的內部絕緣層和內部電路層。

根據本發明的一個實施例，通過使用由2層構成的、與外部連接端子相接的層的填料的含量比其它層的填料的含量少的阻焊件，可使透光率提高，使界面之間的附著力增加。

此外，通過改善界面的底切(undercut)和腳(foot)現象，可使最終產品的界面之間的附著力提高，確?？煽啃?。

附圖說明

圖1為本發明的第一實施例的用于印刷電路板的阻焊件的截面圖。

圖2為本發明的第二實施例的用于印刷電路板的阻焊件的截面圖。

圖3為本發明的第三實施例的用于印刷電路板的阻焊件的截面圖。

圖4為本發明的其它實施例的印刷電路板的截面圖。

圖5為本發明的其它實施例的印刷電路板的截面圖。

圖6為本發明的另一個其它實施例的印刷電路板的制備方法的工序圖。

圖7為本發明的另一個其它的實施例的印刷電路板的制備方法的工序圖。