[發明專利]用于印刷電路板的阻焊件、使用了該阻焊件的印刷電路板及其制法

在審

• 申請號: 201410602479.6
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN104640340A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 金鐘涌
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 劉兵;李婉婉

1.一種用于印刷電路板的阻焊件，其特征在于，該阻焊件包括：第一填料層和形成于所述第一填料層的下部的第二填料層，所述第二填料層的填料的含量比所述第一填料層的填料的含量少。

2.根據權利要求1所述的用于印刷電路板的阻焊件，其中，所述第二填料層的填料的尺寸比所述第一填料層的填料的尺寸小。

3.根據權利要求1所述的用于印刷電路板的阻焊件，其中，所述第二填料層不含有填料。

4.根據權利要求1所述的用于印刷電路板的阻焊件，其中，該阻焊件還包括形成于所述第一填料層的上部和所述第二填料層的下部的保護膜。

5.一種印刷電路板，其特征在于，該印刷電路板包括基板、形成于所述基板上的外部連接端子以及阻焊層，所述阻焊層以覆蓋所述外部連接端子的一部分的方式形成并包括第一填料層和形成于第一填料層的下部的第二填料層，所述第二填料層的填料的含量比所述第一填料層的填料的含量少。

6.根據權利要求5所述的印刷電路板，其中，所述第二填料層的填料的尺寸比所述第一填料層的填料的尺寸小。

7.根據權利要求5所述的印刷電路板，其中，所述第二填料層不含有填料。

8.根據權利要求5所述的印刷電路板，其中，所述基板包括一層以上的內部絕緣層和內部電路層。

9.根據權利要求5所述的印刷電路板，其中，所述阻焊層以與所述外部連接端子的兩側隔離的方式形成。

10.一種印刷電路板的制備方法，其特征在于，該制備方法包括：

準備形成有外部連接端子的基板的步驟，

以覆蓋所述外部連接端子的方式、形成包括第一填料層和形成于第一填料層的下部的第二填料層的阻焊層的步驟，

在所述阻焊層上實施曝光和顯影，形成使所述外部連接端子露出的開口部的步驟，以及

在所述阻焊層上實施固化的步驟；

所述第二填料層的填料的含量比所述第一填料層的填料的含量少。

11.根據權利要求10所述的印刷電路板的制備方法，其中，在形成所述開口部的步驟中，所述開口部以露出所述外部連接端子的一部分的方式形成。

12.根據權利要求10所述的印刷電路板的制備方法，其中，在形成所述開口部的步驟中，所述開口部的寬幅形成為比所述外部連接端子的寬幅寬，所述開口部的內壁以與所述外部連接端子的兩側隔離的方式形成。

13.根據權利要求10所述的印刷電路板的制備方法，其中，在準備所述阻焊件的步驟中，在所述阻焊件的上部和下部還包括保護膜。

14.根據權利要求13所述的印刷電路板的制備方法，其中，在形成所述阻焊層的步驟之前，還包括將所述保護膜除去的步驟。

15.根據權利要求10所述的印刷電路板的制備方法，其中，所述第二填料層的填料的尺寸比所述第一填料層的填料的尺寸小。

16.根據權利要求10所述的印刷電路板的制備方法，其中，所述基板包括一層以上的內部絕緣層和內部電路層。