[發明專利]基板處理設備在審
| 申請號: | 201410602068.7 | 申請日: | 2014-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN104600003A | 公開(公告)日: | 2015-05-06 |
| 發明(設計)人: | 黃修敏;盧亨來 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 呂琳;楊生平 |
| 地址: | 韓國忠清*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 設備 | ||
1.一種基板處理設備,包括:
指引部,其具有放置裝有基板的容器的端口以及指引機器手;
工序處理部,其具有顯影處理部,所述顯影處理部中以相互分層地方式配置有對基板進行顯影工序的第1顯影處理室和第2顯影處理室;以及
第1路徑部,其配置于所述顯影處理部與所述指引部之間,
其中,所述第1顯影處理室包括:顯影模塊;第1加熱模塊;以及第1主搬運機器手,其配置于能靠近所述顯影模塊和所述第1加熱模塊的移動通路上,
所述第1路徑部包括:第2加熱模塊;第1緩沖模塊;冷卻模塊;第2緩沖模塊;以及第1緩沖搬運機器手,其配置于能靠近所述第2加熱模塊、所述第1緩沖模塊、所述冷卻模塊以及所述第2緩沖模塊的移動通路上。
2.根據權利要求1所述的基板處理設備,其中,
所述第1緩沖模塊和所述冷卻模塊配置在所述第1主搬運機器手和所述第1緩沖搬運機器手都能靠近的位置。
3.根據權利要求1或2所述的基板處理設備,其中,
所述第1緩沖模塊和所述冷卻模塊層疊配置在所述第1主搬運機器手的移動通路與所述第1緩沖搬運機器手的移動通路之間。
4.根據權利要求1或2所述的基板處理設備,其中,
所述第1主搬運機器手的移動通路沿水平方向提供,所述第1緩沖搬運機器手的移動通路沿垂直方向提供。
5.根據權利要求1或2所述的基板處理設備,其中,
所述第1加熱模塊是曝光后烘烤模塊。
6.根據權利要求1或2所述的基板處理設備,其中,
所述第2加熱模塊是硬性烘烤模塊。
7.根據權利要求1或2所述的基板處理設備,其中,
所述第1顯影處理室的顯影模塊僅為執行正型顯影的正型顯影模塊和執行負型顯影的負型顯影模塊中的任意一種,
所述第2顯影處理室的顯影模塊僅為執行正型顯影的正型顯影模塊和執行負型顯影的負型顯影模塊中的另一種。
8.根據權利要求1或2所述的基板處理設備,其中,
所述第1顯影處理室的個數比所述第2顯影處理室的個數少。
9.根據權利要求1或2所述的基板處理設備,其中,
所述工序處理部還包括:涂敷處理部,其以分層地方式配置有對基板執行光刻膠涂敷工序的涂敷處理室,
其中,所述涂敷處理部與所述顯影處理部分層配置。
10.一種基板處理設備,包括:
指引部;
顯影處理部,其以層疊的方式配置有進行正型顯影工序的第1顯影處理室和進行負型顯影工序的第2顯影處理室;以及
第1路徑部,其配置于所述顯影處理部與所述指引部之間,
其中,在所述第1顯影處理室和第2顯影處理室中的任意一個處理室中,為了依次執行曝光后烘烤、冷卻以及顯影工序,在第1主搬運機器手的傳送通路上配置有顯影模塊、曝光后烘烤模塊、冷卻模塊,
在所述第1路徑部中,用于對在所述顯影模塊中進行處理的基板執行硬性烘烤工序的硬性烘烤模塊配置于第1緩沖搬運機器手的傳送通路上。
11.根據權利要求10所述的基板處理設備,其中,
所述冷卻模塊配置在所述第1主搬運機器手和所述第1緩沖搬運機器手都能靠近的位置,
在所述冷卻模塊中層疊地配置有基板臨時停留的第1緩沖模塊。
12.根據權利要求11所述的基板處理設備,其中,
所述第1路徑部還包括:第2緩沖模塊,其用于與所述指引部進行基板交接。
13.根據權利要求11所述的基板處理設備,其中,
所述第1主搬運機器手的移動通路沿水平方向提供,所述第1緩沖搬運機器手的移動通路沿垂直方向提供。
14.根據權利要求11所述的基板處理設備,其中,
所述任意一個處理室數量比另一個處理室數量少。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





