[發(fā)明專(zhuān)利]切削裝置以及切削方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410601820.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-10-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104616972B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-11-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 板谷悠矢;石合由樹(shù) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/02;H01L21/304 |
| 代理公司: | 11127 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 李輝;金玲<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=< |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 切削 裝置 以及 方法 | ||
本發(fā)明提供一種切削裝置以及切削方法,能夠防止切削性能降低導(dǎo)致的被加工物和切削刀的破損。切削被加工物(11)的切削裝置(2)構(gòu)成為具有:保持構(gòu)件(6),其保持被加工物;切削構(gòu)件(8),其具有切削刀(42)和主軸(44),其中,該切削刀(42)切削被保持構(gòu)件保持的被加工物,該主軸使切削刀進(jìn)行旋轉(zhuǎn);切削水供給構(gòu)件(62、72),其向切削刀供給切削水(W);以及清洗流體噴射構(gòu)件(80),其向切削刀噴射用于去除附著于切削刀上的附著物的清洗流體(F)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及切削半導(dǎo)體晶片等被加工物的切削裝置以及切削方法。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體晶片或玻璃基板等被加工物例如被切削裝置切削,從而被分割為多個(gè)芯片,其中,該切削裝置具有旋轉(zhuǎn)的圓環(huán)狀的切削刀。在切削被加工物之前,預(yù)先在被加工物的背面貼附切割帶,并且將包圍被加工物的環(huán)狀框架固定于切割帶的外周部分上。由此,能夠防止切削后的芯片的分散,維持操作性。
上述切割刀是通過(guò)金屬或樹(shù)脂等的結(jié)合材料將金剛石或CBN(Cubic BoronNitride)等磨粒結(jié)合起來(lái)形成的。將該切削刀從被加工物的正面?zhèn)惹腥氲奖趁娴那懈顜В瑥亩軌蛲耆袛啾患庸の铩?/p>
【專(zhuān)利文獻(xiàn)1】日本特開(kāi)2007-59432號(hào)公報(bào)
另外,在上述切削工序中貼附于被加工物上的切割帶是由粘性高于被加工物的樹(shù)脂等材料構(gòu)成的。因而,若將切削刀切入到該切割帶,則在切割帶產(chǎn)生的切削屑會(huì)附著于切削刀上而容易阻塞。
同樣地,若使用上述切削刀,對(duì)由粘性較高的金屬、樹(shù)脂等構(gòu)成的被加工物或在加工預(yù)定線上配置有粘性較高的材料的被加工物進(jìn)行切削,則在被加工物上產(chǎn)生的切削屑會(huì)附著于切削刀上而容易阻塞。如上,若在切削刀上產(chǎn)生阻塞,則切削刀的切削性能會(huì)降低。
若切削刀的切削性能降低,則容易在被加工物上產(chǎn)生缺損或飛邊等不良情況。另外,由于切削時(shí)的負(fù)荷而使得切削刀容易擺動(dòng)前進(jìn),切削刀本身受損的可能性變高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問(wèn)題點(diǎn)而完成的,其目的在于提供一種能夠防止切削性能的降低所導(dǎo)致的被加工物和切削刀的破損的切削裝置以及切削方法。
本發(fā)明提供一種切削裝置,其對(duì)被加工物進(jìn)行切削,其特征在于,具有:保持構(gòu)件,其保持被加工物;切削構(gòu)件,其具有切削刀和主軸,其中,該切削刀對(duì)被該保持構(gòu)件保持的被加工物進(jìn)行切削,該主軸使該切削刀進(jìn)行旋轉(zhuǎn);切削水供給構(gòu)件,其向該切削刀供給切削水;以及清洗流體噴射構(gòu)件,其向該切削刀噴射清洗流體,該清洗流體用于去除附著于該切削刀上的附著物。
在本發(fā)明中,優(yōu)選所述清洗流體由氣體和液體的混合流體構(gòu)成。
另外,在本發(fā)明中,優(yōu)選該清洗流體噴射構(gòu)件沿著與該切削刀的旋轉(zhuǎn)方向相反的朝向?qū)υ撉邢鞯秶娚湓撉逑戳黧w。
另外,本發(fā)明提供一種切削方法,通過(guò)所述切削裝置對(duì)被加工物進(jìn)行切削,其特征在于,具有:保持步驟,通過(guò)保持構(gòu)件保持被加工物;以及切削步驟,在實(shí)施了該保持步驟之后,通過(guò)該主軸使該切削刀進(jìn)行旋轉(zhuǎn),并且通過(guò)該切削水供給構(gòu)件向該切削刀供給切削水,同時(shí)通過(guò)該切削刀對(duì)被該保持構(gòu)件保持的被加工物進(jìn)行切削,在實(shí)施該切削步驟的過(guò)程中,向該切削刀噴射該清洗流體,去除附著于該切削刀上的異物。
根據(jù)本發(fā)明的切削裝置以及切削方法,提供通過(guò)從清洗流體噴射構(gòu)件噴射的清洗流體去除附著于切削刀上的異物(附著物),因此例如能夠防止切削屑的附著等導(dǎo)致的切削性能的降低。因而,根據(jù)本發(fā)明,能夠防止切削性能的降低所導(dǎo)致的被加工物和切削刀的破損。
附圖說(shuō)明
圖1是示意性表示本實(shí)施方式的切削裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。
圖2是示意性表示刀單元的結(jié)構(gòu)例的分解立體圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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