[發明專利]切削裝置以及切削方法

有效

• 申請號: 201410601820.6
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN104616972B
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 板谷悠矢;石合由樹
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/304
• 代理公司: 11127 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李輝;金玲<國際申請>=<國際公布>=<

1.一種切削裝置，其對被加工物進行切削，

該切削裝置的特征在于，具有：

保持構件，其保持被加工物；

切削構件，其具有切削刀和主軸，其中，該切削刀對被該保持構件保持的被加工物進行切削，該主軸使該切削刀進行旋轉；

刀罩，其收容該切削刀；

切削水供給構件，其向該切削刀供給切削水；以及

清洗流體噴射構件，其向該切削刀噴射由氣體與液體的混合流體構成的清洗流體，該清洗流體用于去除附著于該切削刀上的切削屑，從而能夠防止切削屑的附著導致的切削性能的降低，

該清洗流體噴射構件設置于該刀罩的中央上部，向與該切削刀的旋轉方向大致相反的噴射方向噴射該清洗流體。

2.一種切削方法，通過權利要求1所述的切削裝置對被加工物進行切削，該切削方法的特征在于，具有：

保持步驟，通過保持構件保持被加工物；以及

切削步驟，在實施了該保持步驟之后，通過該主軸使該切削刀進行旋轉，并且通過該切削水供給構件向該切削刀供給切削水，同時通過該切削刀對被該保持構件保持的被加工物進行切削，

在實施該切削步驟的過程中，向該切削刀噴射該清洗流體，去除附著于該切削刀上的異物。