[發明專利]含錫合金電鍍浴及使用該電鍍浴的電解電鍍方法

有效

• 申請號: 201410588982.0
• 申請日: 2009-07-31
• 公開（公告）號: CN104388993B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 出分伸二;松浦輝;出分謙治
• 申請（專利權）人: 出分伸二;M科技日本股份有限公司;出分由佳里
• 主分類號: C25D3/60
• 分類號: C25D3/60
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 劉兵,李婉婉

相關申請

本申請是申請號為200980160631.7、申請日為2009年7月31日、發明名稱為“含錫合金電鍍浴及使用該電鍍浴的電解電鍍方法和沉積有該電解鍍層的基體”的中國發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及能夠供給適合于電氣和電子部件的含錫合金電鍍制品的含錫合金電鍍浴以及使用該電鍍浴的電解電鍍方法。

背景技術

通常在汽車、家電、OA機器等各種電子機器中，它們使用的連接器和端子等電子和電氣部件使用銅合金作為母材，出于提高銅合金的機能，如防止生銹、提高耐腐蝕性及電氣特性的目的，而進行電鍍處理。其中，含有5-40重量％鉛的錫-鉛合金鍍層，由于其耐晶須(金屬須)性、焊錫浸潤性、粘著性、彎曲性以及耐熱性等優秀，因此被廣泛使用。(參見例如特開平8-176883號公報(專利文獻1)等)

但是，由于近年來指責鉛對環境的影響，所以快速推進了向不含鉛的鍍層、即向無鉛鍍層轉變的環境對策。

另一方面，無鉛含錫合金鍍層在鍍層表面易出現晶須(金屬須)。因此，隨著近年來電子部件的高密度化，含錫合金電鍍制品中晶須的出現和表面氧化而引發接觸電阻損壞及電氣短路等大問題。

針對該問題，本領域技術人員摸索了含錫合金電鍍制品的晶須對策。特開2008-88477號公報提出了鍍覆特定的基層和中間層后，鍍覆錫鍍層，再進行回熔焊接處理的方法(參見專利文獻2)。另外，特開2008-194689號公報提出了形成兩種晶型不同的錫鍍層被膜，抑制晶須出現的方法(參見專利文獻3)。再者，特開2008-280559號公報通過對鍍覆了無鉛含錫合金鍍層的連接器等進行超聲波處理，而抑制晶須出現(參見專利文獻4)。但是，與使用錫-鉛合金鍍層的情況相比較，這些方法的工藝復雜。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開平8-176883號公報

專利文獻2：特開2008-88477號公報

專利文獻3：特開2008-194689號公報

專利文獻4：特開2008-280559號公報

發明內容

本發明鑒于上述情況而成，目的在于提供能夠防止得到的含錫合金電鍍制品的表面氧化、抑制晶須的產生的含錫合金電解電鍍浴以及使用該電鍍浴的電解電鍍方法。

本發明提供能夠供給適合于電氣和電子部件的含錫合金電鍍制品的含錫合金電鍍浴以及使用該電鍍浴的電解電鍍方法。

具體地，通過電鍍浴以及使用該電鍍浴的電解電鍍方法，可以提供耐氧化性優異的含錫合金電鍍制品，所述電鍍浴是用于在基體表面沉積含錫合金的電鍍浴，該電鍍浴含有：(a)錫化合物，以電鍍浴中的全部金屬質量為基準，該錫化合物含有99.9質量％～46質量％的錫；(b)釓化合物，以電鍍浴中的全部金屬質量為基準，該釓化合物含有0.1質量％～54質量％的釓；(c)至少一種絡合劑；以及(d)溶劑。

通過使用了本發明的含錫合金電鍍浴的電解電鍍方法，可以提供防止表面氧化、抑制晶須產生的含錫合金電鍍制品。進而，得到的含錫合金電鍍制品能夠保持與錫-鉛合金鍍層相同的浸潤性、抑制鍍層表面的變色，具有表面硬度以維氏硬度計為20～165的硬度。

具體實施方式

以下，說明本發明的實施方式。應予說明，以下所示的實施方式僅僅是本發明的一個例子，只要是本領域技術人員，就能夠進行適當設計變更。

(電鍍浴)

本發明的電鍍浴含有(a)錫化合物，以電鍍浴中的全部金屬質量為基準，該錫化合物含有99.9質量％～46質量％的錫；(b)釓化合物，以電鍍浴中的全部金屬質量為基準，該釓化合物含有0.1質量％～54質量％的釓；(c)至少一種絡合劑；以及(d)溶劑。

a.錫化合物

本發明的錫化合物只要是能夠單獨或與后述的絡合劑一起溶于溶劑中，并提供錫離子的化合物即可。本發明可以使用但不限定于含有氯化錫、溴化錫、硫酸錫、亞硫酸錫、碳酸錫、有機磺酸錫、磺基琥珀酸錫、硝酸錫、檸檬酸錫、酒石酸錫、葡糖酸錫、草酸錫、氧化錫等錫鹽以及它們的混合物的任意可溶性的鹽類。優選與有機磺酸的鹽類。

以電鍍浴中的全部金屬質量為基準，由錫化合物提供的錫離子以99.9質量％～46質量％的量含在本發明的電鍍浴中。優選為99.7質量％～50質量％。可以含有更優選為99.7質量％～60質量％、進一步優選為99.7質量％～70質量％的錫離子。