[發明專利]含錫合金電鍍浴及使用該電鍍浴的電解電鍍方法有效
| 申請號： | 201410588982.0 | 申請日： | 2009-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN104388993B | 公開（公告）日： | 2017-01-18 |
| 發明（設計）人： | 出分伸二;松浦輝;出分謙治 | 申請（專利權）人： | 出分伸二;M科技日本股份有限公司;出分由佳里 |
| 主分類號： | C25D3/60 | 分類號： | C25D3/60 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司11283 | 代理人： | 劉兵,李婉婉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 合金 電鍍 使用 電解 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電解電鍍方法，該方法為用于在基體的表面沉積含錫合金的電解電鍍方法，其特征在于，該方法包括：
將基體在電鍍浴中浸漬的工序，和
對該基體施加電場的工序；
其中所述電鍍浴含有：
(a)錫化合物，以電鍍浴中的全部金屬質量為基準，該錫化合物含有99.9質量％～46質量％的錫；
(b)釓化合物，以電鍍浴中的全部金屬質量為基準，該釓化合物含有0.1質量％～54質量％的釓；
(c)至少一種絡合劑；以及
(d)溶劑。
2.一種電解電鍍浴，該電解電鍍浴是用于在基體的表面沉積含錫合金的電解電鍍浴，其特征在于，該電解電鍍浴含有：
(a)錫化合物，以電鍍浴中的全部金屬質量為基準，該錫化合物含有99.9質量％～46質量％的錫；
(b)釓化合物，以電鍍浴中的全部金屬質量為基準，該釓化合物含有0.1質量％～54質量％的釓；
(c)至少一種絡合劑；以及
(d)溶劑。
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