[發明專利]導電端子改良之固態電解電容器封裝結構之制造方法

在審

• 申請號: 201410588276.6
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號: CN104299788A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 陳明宗;邱繼晧;張坤煌
• 申請（專利權）人: 鈺邦電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15;H01G9/10
• 代理公司: 無錫華源專利事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 林弘毅;聶漢欽

技術領域

本發明涉及被動組件的堆棧構裝技術，特別是指一種增強了對于電容單元的密封性能，進而可延長組件壽命并增加組件信賴性與可靠度的導電端子改良之固態電解電容器封裝結構之制造方法。

背景技術

按，電容器已廣泛地被使用于消費性家電用品、電腦主機板及其周邊、電源供應器、通訊產品、及汽車等的基本元件，其主要的作用包括：濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等。是電子產品中不可缺少的元件之一。隨著半導體制程技術的進步，由半導體構裝的電子產品因為市場的需求而開始朝更加精密先進的方向發展。就可攜式電子產品而言，消費者所期待的產品需滿足輕薄化、高頻化、多功能化、高可靠度并且符合RoHS，是以傳統液態電解電容器已逐漸無法滿足產品需求，固態電解電容器因此應運而生。

固態電解電容器依照不同的材質及用途有不同的型態，目前工業化生產的電解電容器主要以鋁質固態電解電容器(Aluminum?solid?electrolytic?capacitor)和鉭質固態電解電容器(Tantalum?solid?electrolytic?capacitor)為主。一般而言，為增加電容器的電容量，業界最常利用堆棧或層迭的方式將多個鋁質固態電解電容器單元并聯連接，并構裝成一個高電容量的固態電解電容器封裝結構，其總電容量為各電容量之總和。然而，對于現有的固態電解電容器封裝結構，導電端子與封裝體兩者的接觸面之間容易產生因封裝不佳孔隙，若大氣中的濕氣侵入則會影響電容器的電氣特性強度，更嚴重的是可能會加速組件的損毀，并大幅降低組件壽命。

是故，如何透過封裝技術的優化即導電端子的結構改良設計，來提升導電端子與封裝體兩者的接觸面之間的密封性，已成為本業界亟欲解決的重要課題之一。

發明內容

本發明之主要目的在于提供一種導電端子改良之固態電解電容器封裝結構之制造方法，其可有效解決因封裝不佳而造成的密封性不良及信賴性與可靠度較差等諸多問題。

為達上述目的及功效，本發明采用以下技術方案：一種導電端子改良之固態電解電容器封裝結構之制造方法，包括下列步驟：首先，提供至少一導電端子，其包含一核心層及一包覆所述核心層的包覆層；接著，利用一干式移除制程移除部分所述包覆層，使所述核心層形成一從所述包覆層裸露而出的外露表面，且所述外露表面具有一接合區域及一彎折區域；然后，將多個堆疊型電容器依序堆疊在一起，并電性連接至所述導電端子；之后，形成一封裝體以完全包覆所述堆疊型電容器，并于所述導電端子上定義出一位于所述封裝體內的導接部及一位于所述封裝體外的一引出部，其中，所述外露表面由所述導接部與所述引出部之相連處分別往所述導接部及所述引出部的方向延伸一小段距離，且所述外露表面的接合區域為所述封裝體所覆蓋；最后，將所述引出部彎折，使其順著所述封裝體的外表面延伸。

本發明另外一實施例所提供的一種導電端子改良之固態電解電容器封裝結構之制造方法，其包括下列步驟：首先，提供一陽極端子及一陰極端子，所述陽極端子與所述陰極端子相隔一段距離，所述陽極端子包含一第一核心層及一包覆所述第一核心層的第一包覆層，所述陰極端子包含一第二核心層及一包覆所述第二核心層的第二包覆層；接著，利用一干式移除制程移除部分所述第一包覆層及部分所述第二包覆層，使所述第一核心層形成一從所述第一包覆層裸露而出的第一外露表面，并使所述第二核心層形成一從所述第二包覆層裸露而出的第二外露表面，其中所述第一外露表面具有一第一接合區域及一第一彎折區域，所述第二外露表面具有一第二接合區域及一第二彎折區域；然后，將多個堆疊型電容器依序堆疊在一起，并電性連接于所述陽極端子及所述陰極端子；之后，形成一封裝體以完全包覆所述堆疊型電容器，并于所述陽極端子上定義出一位于所述封裝體內的第一導接部及一位于所述封裝體外的一第一引出部，以及于所述陰極端子上定義出一位于所述封裝體內的第二導接部及一位于所述封裝體外的一第二引出部；最后，將所述第一引出部及所述第二引出部彎折，使所述第一引出部及所述第二引出部皆順著所述封裝體的外表面延伸；其中，所述第一外露表面由所述第一導接部與所述第一引出部之相連處分別往所述第一導接部及所述第一引出部的方向延伸一小段距離，所述第二外露表面由所述第二導接部與所述第二引出部之相連處分別往所述第二導接部的方向延伸至其末端及往所述第二引出部的方向延伸一小段距離，且所述第一外露表面的第一接合區域與所述第二外露表面的第二接合區域為所述封裝體所覆蓋。