[發明專利]基板斷線修復方法和裝置

在審

• 申請號: 201410583351.X
• 申請日: 2014-10-27
• 公開（公告）號: CN104409320A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 張祥
• 申請（專利權）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/67
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 唐清凱

1.一種基板斷線修復方法，其特征在于，包括以下步驟：

將還原劑與銀氨溶液混合，得到混合液A；

將所述混合液A涂覆在基板的斷線位置，完成基板的斷線修復。

2.根據權利要求1所述的基板斷線方法，其特征在于，在所述將還原劑與銀氨溶液混合，得到混合液A的步驟中，還包括控制所述還原劑和所述銀氨溶液流量的步驟。

3.根據權利要求1所述的基板斷線方法，其特征在于，在所述完成基板的斷線修復的步驟后，還有將剩余的所述銀氨溶液回收的步驟。

4.根據權利要求3所述的基板斷線方法，其特征在于，所述將剩余的所述銀氨溶液回收的步驟包括：

采用純凈水對盛放所述銀氨溶液的容器進行清洗，回收得到清洗液；

向所述清洗液中加入鹽酸溶液，生成氯化銀固體，回收剩余的所述銀氨溶液。

5.根據權利要求1-4任一項所述的基板斷線方法，其特征在于，所述銀氨溶液的制作方法為：

將硝酸銀溶液和氨水混合，得到所述銀氨溶液。

6.一種基板斷線修復裝置，其特征在于，

包括銀氨溶液存儲單元、還原劑存儲單元和修復單元；

所述還原劑存儲單元與所述修復單元通過管道連接，所述銀氨溶液存儲單元與所述修復單元通過管道連接；

所述修復單元設有涂覆口。

7.根據權利要求6所述的基板斷線修復裝置，其特征在于，還包括控制單元，所述控制單元分別與所述還原劑存儲單元、銀氨溶液存儲單元和修復單元連接。

8.根據權利要求6所述的基板斷線修復裝置，其特征在于，還包括回收單元，所述回收單元與所述修復單元通過管道連接。

9.根據權利要求8所述的基板斷線修復裝置，其特征在于，所述回收單元包括第一清洗室、第二清洗室和回收箱，所述第一清洗室與所述銀氨溶液存儲單元通過管道連接，所述回收箱與所述銀氨溶液存儲單元通過管道連接，所述第二清洗室與所述回收箱連接。

10.根據權利要求6-9任一項所述的基板斷線修復裝置，其特征在于，所述銀氨溶液存儲單元包括第一原料室、第二原料室和反應室，所述第一原料室與所述反應室通過管道連接，所述第二原料室與所述反應室通過管道連接，所述反應室與所述修復單元通過管道連接。