[發明專利]轉接板的制作方法

在審

• 申請號: 201410582143.8
• 申請日: 2014-10-27
• 公開（公告）號: CN105636365A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 楊海;孫奇;楊中賢;楊偉雄
• 申請（專利權）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/06;G01R1/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種轉接板的制作方法，且特別是涉及一種用于線路板的電 性測試的轉接板的制作方法。

背景技術

一般來說，印刷線路板(printcircuitboard)在制作完成之后，會利用探 針(probe)對其進行電性測試。隨著線路板的線路尺寸持續縮小且連接墊之 間的間距也越來越小，在進行電性測試的過程中，探針往往無法準確地接觸 連接墊而導致電性測試的準確率降低。

此外，在進行電性測試的過程中，通常會于線路板上配置一層導電膜。 當探針下壓且通過導電膜而與連接墊接觸時，導電膜可形成導電路徑而進行 電性測試。然而，在探針下壓時往往容易將導電膜刺破，且進而造成連接墊 的損壞。

發明內容

本發明的目的在于提供一種轉接板的制作方法，其用以形成用于線路板 的電性測試的轉接板。

為達上述目的，本發明的一實施例的轉接板的制作方法是先提供介電核 心板。所述介電核心板包括介電層、第一線路層、第二線路層與導通孔，其 中所述第一線路層與所述第二線路層分別配置于所述介電層的相對二側上， 所述導通孔配置于所述介電層中且與所述第一線路層與所述第二線路層連 接。然后，在所述第一線路層上與所述第二線路層上分別形成第一防焊層與 第二防焊層，其中所述第一防焊層具有暴露出部分第一線路層的第一開口， 所述第二防焊層具有暴露出部分第二線路層的第二開口，且所述第二開口大 于所述第一開口。接著，在所述第一防焊層上與所述第二防焊層上分別形成 第一導電層與第二導電層。而后，將所述第一導電層與所述第二導電層平坦 化。繼之，將經平坦化的所述第一導電層與所述第二導電層圖案化，以于所 述第一開口中形成凸塊以及于所述第二開口中形成焊墊。之后，進行表面處 理制作工藝，以于所述凸塊與所述焊墊上形成表面處理層。

依照本發明實施例所述的轉接板的制作方法，上述將所述第一導電層與 所述第二導電層平坦化例如是先于所述第一導電層上且對應所述第一開口 處以及于所述第二導電層上且對應所述第二開口處形成掩模層。然后，以所 述掩模層為掩模進行蝕刻制作工藝，以移除部分所述第一導電層與部分所述 第二導電層而形成多個突出部。接著，移除所述掩模層。之后，進行刷磨制 作工藝，以移除所述突出部。

依照本發明實施例所述的轉接板的制作方法，上述將所述第一導電層與 所述第二導電層平坦化例如是對所述第一導電層與所述第二導電層進行研 磨制作工藝。

依照本發明實施例所述的轉接板的制作方法，所述表面處理制作工藝例 如是化學鍍(chemicalplating)制作工藝、電鍍制作工藝或噴灑(spray)制 作工藝。

依照本發明實施例所述的轉接板的制作方法，上述在形成所述第一防焊 層與所述第二防焊層之后以及在形成所述第一導電層與所述第二導電層之 前，還包括于所述第一防焊層、所述第二防焊層以及所述第一開口與所述第 二開口各自的側壁與底部上形成化學鍍層。

依照本發明實施例所述的轉接板的制作方法，上述的在形成所述表面處 理層之后，還包括于所述第一防焊層上與所述第二防焊層上分別形成第三防 焊層與第四防焊層，其中所述第三防焊層至少暴露出所述凸塊，所述第四防 焊層至少暴露出所述焊墊。

依照本發明實施例所述的轉接板的制作方法，所述凸塊的頂面與所述第 一防焊層的表面之間的距離例如介于25μm至200μm。

依照本發明實施例所述的轉接板的制作方法，所述焊墊的頂面例如與所 述第二防焊層的表面共平面。

本發明的另一實施例的轉接板的制作方法是先提供介電核心板。所述介 電核心板包括介電層、第一線路層、第二線路層與導通孔，其中所述第一線 路層與所述第二線路層分別配置于所述介電層的相對二側上，所述導通孔配 置于所述介電層中且與所述第一線路層與所述第二線路層連接。然后，在所 述第一線路層上與所述第二線路層上分別形成第一防焊層與第二防焊層，其 中所述第一防焊層具有暴露出部分第一線路層的第一開口，所述第二防焊層 具有暴露出部分第二線路層的第二開口，且所述第二開口大于所述第一開 口。接著，在所述第一防焊層上形成掩模層，所述掩模層具有至少暴露出所 述第一開口的第三開口。而后，進行印刷制作工藝，以于所述第三開口與所 述第一開口中形成凸塊。繼之，移除所述掩模層。之后，進行表面處理制作 工藝，以于所述凸塊上形成表面處理層。