[發明專利]轉接板的制作方法

在審

• 申請號: 201410582143.8
• 申請日: 2014-10-27
• 公開（公告）號: CN105636365A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 楊海;孫奇;楊中賢;楊偉雄
• 申請（專利權）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/06;G01R1/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種轉接板的制作方法，包括：

提供介電核心板，所述介電核心板包括介電層、第一線路層、第二線路 層與導通孔，其中所述第一線路層與所述第二線路層分別配置于所述介電層 的相對二側上，所述導通孔配置于所述介電層中且與所述第一線路層與所述 第二線路層連接；

在所述第一線路層上與所述第二線路層上分別形成第一防焊層與第二 防焊層，其中所述第一防焊層具有暴露出部分第一線路層的第一開口，所述 第二防焊層具有暴露出部分第二線路層的第二開口，且所述第二開口大于所 述第一開口；

在所述第一防焊層上與所述第二防焊層上分別形成第一導電層與第二 導電層；

將所述第一導電層與所述第二導電層平坦化；

將經平坦化的所述第一導電層與所述第二導電層圖案化，以于所述第一 開口中形成凸塊以及于所述第二開口中形成焊墊；以及

進行表面處理制作工藝，以于所述凸塊與所述焊墊上形成表面處理層。

2.如權利要求1所述的轉接板的制作方法，其中將所述第一導電層與所 述第二導電層平坦化包括：

在所述第一導電層上且對應所述第一開口處以及于所述第二導電層上 且對應所述第二開口處形成掩模層；

以所述掩模層為掩模進行蝕刻制作工藝，以移除部分所述第一導電層與 部分所述第二導電層而形成多個突出部；

移除所述掩模層；以及

進行刷磨制作工藝，以移除所述突出部。

3.如權利要求1所述的轉接板的制作方法，其中將所述第一導電層與所 述第二導電層平坦化包括對所述第一導電層與所述第二導電層進行研磨制 作工藝。

4.如權利要求1所述的轉接板的制作方法，其中所述表面處理制作工藝 包括化學鍍制作工藝、電鍍制作工藝或噴灑制作工藝。

5.如權利要求1所述的轉接板的制作方法，其中在形成所述第一防焊層 與所述第二防焊層之后以及在形成所述第一導電層與所述第二導電層之前， 還包括于所述第一防焊層、所述第二防焊層以及所述第一開口與所述第二開 口各自的側壁與底部上形成化學鍍層。

6.如權利要求1所述的轉接板的制作方法，其中在形成所述表面處理層 之后，還包括于所述第一防焊層上與所述第二防焊層上分別形成第三防焊層 與第四防焊層，其中所述第三防焊層至少暴露出所述凸塊，所述第四防焊層 至少暴露出所述焊墊。

7.如權利要求1所述的轉接板的制作方法，其中所述凸塊的頂面與所述 第一防焊層的表面之間的距離介于25μm至200μm。

8.如權利要求1所述的轉接板的制作方法，其中所述焊墊的頂面與所述 第二防焊層的表面共平面。

9.一種轉接板的制作方法，包括：

提供介電核心板，所述介電核心板包括介電層、第一線路層、第二線路 層與導通孔，其中所述第一線路層與所述第二線路層分別配置于所述介電層 的相對二側上，所述導通孔配置于所述介電層中且與所述第一線路層與所述 第二線路層連接；

在所述第一線路層上與所述第二線路層上分別形成第一防焊層與第二 防焊層，其中所述第一防焊層具有暴露出部分第一線路層的第一開口，所述 第二防焊層具有暴露出部分第二線路層的第二開口，且所述第二開口大于所 述第一開口；

在所述第一防焊層上形成掩模層，所述掩模層具有至少暴露出所述第一 開口的第三開口；

進行印刷制作工藝，以于所述第三開口與所述第一開口中形成凸塊；

移除所述掩模層；以及

進行表面處理制作工藝，以于所述凸塊上形成表面處理層。

10.如權利要求9所述的轉接板的制作方法，其中所述表面處理包括化 學鍍制作工藝、電鍍制作工藝或噴灑制作工藝。

11.如權利要求9所述的轉接板的制作方法，其中所述凸塊的頂面與所 述第一防焊層的表面之間的距離介于25μm至200μm。