[發明專利]一種LED燈基板成型工藝

在審

• 申請號: 201410577189.0
• 申請日: 2014-10-24
• 公開（公告）號: CN104393147A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 李建勝
• 申請（專利權）人: 上海鼎暉科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 上海開祺知識產權代理有限公司 31114
• 代理人: 竺明

技術領域

本發明涉及LED照明領域，尤其是一種LED燈，具體地，涉及一種LED燈基板成型工藝。

背景技術

現有技術中LED球泡，大多數呈現僅部分發光，采用磨砂燈罩，燈體大部分被散熱器和電源器件占據的構造太大，而傳統的球泡燈泡殼面積約占90％以上，這樣使得一些場合(如水晶吊燈、場景燈光燈情況下)使用普通的LED球泡燈無法替代傳統球泡燈，要實現全角度發光就必須增加泡殼的面積，泡殼面積的增加相應的散熱器就會減少，市場上全周光產品均采用了模擬燈絲的形式，通過氣體或者液體導熱，利用這種散熱具有一定的局限性，對環境會產生一定的污染，同時制造工藝比較復雜。目前傳統白熾燈開始禁售，如何利用LED球泡燈完全替代傳統的白熾燈，達到和傳統球泡燈一樣的照明效果，具有一定技術上的空白性。

LED發光芯片如果放置在符合安全規范的燈泡殼內，或者放入類似的裝置中，是一種工藝上必須考慮的技術因素。

發明內容

針對現有技術中對LED發光芯片組進行技術處理的技術需求，本發明提供一種LED燈基板成型工藝。

根據本發明的一個方面，提供一種LED燈基板成型工藝，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一，將基板2加工成需要的形狀；

步驟二，將LED發光芯片組3貼附于所述基板2上；

步驟三，在所述LED發光芯片組3上涂熒光物質；

步驟四，將所述基板2進行卷折以使所述基板2形成筒狀。

優選地，所述基板2包括一個底座21以及多個子基板22，所述LED發光芯片組3分別貼附于所述子基板22上。

優選地，在上述步驟四中，對所述基板2的底座21進行卷折，并使得所述多個子基板22形成一個筒狀。

優選地，在上述步驟三中，對所述LED發光芯片組3以及所述基板2貼附所述LED發光芯片組3的一側均涂熒光物質。

優選地，在所述步驟四中，等待所述熒光物質變干后再進行所述卷折操作。

優選地，所述基板2為如下材料中的任一種組成：金屬片；合金金屬片；或者玻璃片。

優選地，所述基板2為透明狀或半透明狀。

本發明通過將LED采用鋁基板通過沖壓成型，基板呈現S型方式走線，該方式可以方便折彎，使燈條更加容易彎曲成型，通過加上燈罩通電后顯示出美麗的珊瑚狀。與傳統的LED燈的顯示效果相比較，本發明改善了外觀顯示效果，發明產品在市場競爭中更具有優勢。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1示出根據本發明的一個具體實施方式的，燈條外觀呈現S形狀的LED燈的結構示意圖；

圖2示出根據本發明的第一實施例的，LED發光芯片組貼附于基板上的樣式結構示意圖；

圖3示出根據本發明的第一實施例的，多個子基板形成一個筒狀的LED燈基板成型工藝的結構示意圖；以及

圖4示出根據本發明的第一實施例的，多個子基板形成一個筒狀的LED燈基板成型工藝的示意圖。

具體實施方式

本領域技術人員理解，本發明主要提供了一種S型可折彎線路板設計，該設計實現的目的是使基板呈現S型方式走線，該方式可以方便折彎，使燈條更加容易彎曲成型，使燈條外觀呈現珊瑚狀，以便組合成不同功率的球泡燈。

一種筒狀LED燈基板成型的制作工藝，其工藝流程為：

1)將基板的外形通過沖壓成型，將基板加工成需要的形狀；

2)將LED發光芯片組貼附于所述基板上；

3)在所述LED發光芯片組(3)上涂熒光物質；

4)將所述基板(2)進行卷折以使所述基板(2)形成筒狀。

具體地，通過如下優選的實施例來說明。

具體地，圖1示出根據本發明的一個具體實施方式的，燈條外觀呈現S形狀的LED燈的結構示意圖；

進一步地，本領域技術人員理解，本發明提供一種LED燈，其至少包括LED燈罩1(圖中未顯示)、基板2以及LED發光芯片組3。優選地，本領域技術人員理解，采用基板通過沖壓成型，基板呈現S型方式走線，該方式可以方便折彎，使燈條更加容易彎曲成型。優選地，基板2為如下材料中的任一種組成：

-金屬片；

-合金金屬片；或者

-玻璃片。