[發(fā)明專(zhuān)利]一種LED燈基板成型工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410577189.0 | 申請(qǐng)日： | 2014-10-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN104393147A | 公開(kāi)（公告）日： | 2015-03-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李建勝 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 上海鼎暉科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L33/48 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海開(kāi)祺知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 200001 上海市青*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 燈基板 成型 工藝 | ||
1.一種LED燈基板成型工藝，其特征在于，包括如下步驟：
步驟一，將基板(2)加工成需要的形狀；
步驟二，將LED發(fā)光芯片組(3)貼附于所述基板(2)上；
步驟三，在所述LED發(fā)光芯片組(3)上涂熒光物質(zhì)；
步驟四，將所述基板(2)進(jìn)行卷折以使所述基板(2)形成筒狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈基板成型工藝，其特征在于，所述基板(2)包括一個(gè)底座(21)以及多個(gè)子基板(22)，所述LED發(fā)光芯片組(3)分別貼附于所述子基板(22)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈基板成型工藝，其特征在于，在所述步驟四中，對(duì)所述基板(2)的底座(21)進(jìn)行卷折，并使得所述多個(gè)子基板(22)形成一個(gè)筒狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的LED燈基板成型工藝，其特征在于，在所述步驟三中，對(duì)所述LED發(fā)光芯片組(3)以及所述基板(2)貼附所述LED發(fā)光芯片組(3)的一側(cè)均涂熒光物質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的LED燈基板成型工藝，其特征在于，在所述步驟四中，等待所述熒光物質(zhì)變干后再進(jìn)行所述卷折操作。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的LED燈基板成型工藝，其特征在于，所述基板(2)為如下材料中的任一種組成：
-金屬片；
-合金金屬片；或者
-玻璃片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的LED燈基板成型工藝，其特征在于，優(yōu)選地，所述基板(2)為透明狀或半透明狀。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件；專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備；這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的，例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
