[發明專利]單向發光的LED發光元件COB封裝結構及其應用

在審

• 申請號: 201410576735.9
• 申請日: 2014-10-23
• 公開（公告）號: CN104332553A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 賴勇清
• 申請（專利權）人: 福建永德吉燈業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/60;H01L33/48
• 代理公司: 福州市眾韜專利代理事務所(普通合伙) 35220
• 代理人: 陳智雄;黃秀婷

技術領域

本發明屬于LED技術領域，具體涉及一種LED發光元件COB封裝結構。

背景技術

LED發光元件的COB結構由于直接將LED芯片封裝在基板上，與LED燈珠結構比不需要燈珠支架及其復雜的封裝工藝，因此具有流程簡單、節約材料，隨著COB封裝工藝不斷的改進，必定會取代現有的LED燈珠結構，成為LED燈的主流封裝工藝。

LED發光元件COB封裝的基板，一般為鋁基板，如圖1，其結構為鋁板10，絕緣層20、電路層30、反光層40，在鋁基板10上封裝芯片50和熒光粉膠60；或為陶瓷基板，如圖2，其結構為具有反光面101的陶瓷板100，電路層200，在陶瓷基板100的反光面101上封裝芯片300和熒光粉膠400；。現有的LED?COB發光元件主要作為在聚光要求的點光源產品中，如PAR燈、MR燈。但LED?COB發光元件作為線光源、面光源的應用，現有的LED?COB封裝結構存在基板工藝復雜、材料成本高、生產效率低等缺點。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基板工藝簡單、可降低材料成本、并可提高生產效率的單向發光的LED發光元件COB封裝結構及其應用。

一種單向發光的LED發光元件COB封裝結構,包括玻璃基板、LED芯片和熒光粉膠，其特征在于，玻璃基板上設置一層反光導熱導電層，將所述反光導熱導電層制作形成電路和電源電極，所述LED芯片固定安裝在反光導熱導電層的上表面，并且與電路和電源電極連接，LED芯片周圍表面覆蓋熒光粉膠。

所述反光導熱導電層為鏡面氧化鋁層或銀層。

所述反光導熱導電層的厚度為5-100微米。

所述反光導熱導電層制作形成的電路可以設置為正裝芯片電路，也可以設置為倒裝芯片電路。

本發明所述的一種單向發光的LED發光元件COB封裝結構的在LED光源中的應用如下：

一種LED光源，包括塑料外殼、LED發光元件和透明保護罩，所述LED發光元件安裝在塑料外殼和透明保護罩構成的密閉空間內，LED發光元件與塑料外殼和透明保護罩之間還灌封導熱透明膠，所述LED發光元件采用單向發光的LED發光元件COB封裝結構，包括玻璃基板、LED芯片和熒光粉膠，其特征在于，玻璃基板上設置一層反光導熱導電層，將所述反光導熱導電層制作形成電路和電源電極，所述LED芯片固定安裝在反光導熱導電層的上表面，并且與電路和電源電極連接，LED芯片周圍表面覆蓋熒光粉膠。

同時本發明所述的單向發光的LED發光元件COB封裝結構還可以分別應用在LED燈、LED燈具和LED智能控制燈具中。

本發明所述LED發光元件的優點在于：由于玻璃基板上設置一層反光導熱導電層，將所述反光導熱導電層制作形成電路和電源電極，有如下較好的效果：

1、玻璃基板如玻璃板上面容易做出反射率很高的鏡面反光導熱導電層，鏡面氧化鋁反射率可以達到70％左右，鏡面銀的反射率可以達到85％左右，納米鏡子的反射率可以達到95％左右，與鋁基板表面涂反光漆，陶瓷基板表面的反光面比反射率高出10-30％，極大提高了LED光源的出光效率。

2、由于反光導熱導電層的材料為高導熱系數的鋁和銀，LED芯片的熱量可以迅速通過鋁、銀層擴散到整個玻璃板上面，特別是作為LED?COB線光源、面光源，由于芯片可以分散分布在玻璃基板上，不像LED?COB點光源熱量集中，可以通過控制發光導熱導電層的厚度滿足基板上的LED芯片溫度分布要求，彌補了玻璃基板導熱能力差的問題。

3、由于LED線光源和面光源的結構決定了基板面積大，材料用量大，使用絕緣材料如玻璃、塑料基板，比鋁基板、陶瓷基板節省材料、成本低。

4、玻璃基板的工藝流程簡單，適合大批量、高效率機械化、自動化生產。

5、由于LED連接電路和電源電極可以直接在發光導熱導電層上制作形成，這樣可以很容易滿足產品個性化要求，如對于正裝芯片，無論產品面積大小，都只要在發光導熱導電層上制作獨立兩個小方塊作為電源電極就可以，又如對于倒裝芯片，只要在芯片位置周邊制作小方塊作為電路就可以，工藝特別簡單，制作效率特別高。

附圖說明

圖1傳統的鋁基板結構示意圖。

圖2傳統的陶瓷基板結構示意圖。

圖3本發明所述的LED發光元件的基板結構示意圖。

圖4本發明所述的LED發光元件制作成平面LED發光元件的示意圖。

圖5本發明所述的LED發光元件制作成線LED發光元件的示意圖。