[發明專利]單向發光的LED發光元件COB封裝結構及其應用

在審

• 申請號: 201410576735.9
• 申請日: 2014-10-23
• 公開（公告）號: CN104332553A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 賴勇清
• 申請（專利權）人: 福建永德吉燈業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/60;H01L33/48
• 代理公司: 福州市眾韜專利代理事務所(普通合伙) 35220
• 代理人: 陳智雄;黃秀婷

1.一種單向發光的LED發光元件COB封裝結構,包括玻璃基板、LED芯片和熒光粉膠，其特征在于，玻璃基板上設置一層反光導熱導電層，將所述反光導熱導電層制作形成電路和電源電極，所述LED芯片固定安裝在反光導熱導電層的上表面，并且與電路和電源電極連接，LED芯片周圍表面覆蓋熒光粉膠。

2.根據權利要求1所述的單向發光的LED發光元件COB封裝結構,，其特征在于，所述反光導熱導電層為鏡面氧化鋁層或銀層。

3.根據權利要求1所述的單向發光的LED發光元件COB封裝結構，其特征在于，所述反光導熱導電層的厚度為5-100微米。

4.根據權利要求1所述的單向發光的LED發光元件COB封裝結構，其特征在于，所述反光導熱導電層制作形成的電路可設置為正裝芯片電路或倒裝芯片電路。

5.一種LED光源，包括塑料外殼、LED發光元件和透明保護罩，所述LED發光元件安裝在塑料外殼和透明保護罩構成的密閉空間內，LED發光元件與塑料外殼和透明保護罩之間還灌封導熱透明膠，所述LED發光元件為單向發光的COB封裝結構，包括玻璃基板、LED芯片和熒光粉膠，其特征在于，玻璃基板上設置一層反光導熱導電層，將所述反光導熱導電層制作形成電路和電源電極，所述LED芯片固定安裝在反光導熱導電層的上表面，并且與電路和電源電極連接，LED芯片周圍表面覆蓋熒光粉膠。

6.權利要求1至4所述的單向發光的LED發光元件COB封裝結構在LED燈中的應用。

7.權利要求1至4所述的單向發光的LED發光元件COB封裝結構在LED燈具中的應用。

8.權利要求1至4所述的單向發光的LED發光元件COB封裝結構在LED智能控制燈具中的應用。