[發明專利]電子元件封裝結構及制作方法

有效

• 申請號: 201410573924.0
• 申請日: 2014-10-24
• 公開（公告）號: CN105590914A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 王峰
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍

1.一種電子元件封裝結構的制作方法，包括步驟：

提供銅箔，在所述銅箔表面形成第一導電線路層，所述第一導電線路層包括多個電性接觸墊及多個第一焊墊；

在所述多個電性接觸墊表面形成多個導電柱，所述多個導電柱與所述多個電性接觸墊相電連接；

在所述多個第一焊墊表面焊接第一電子元件；

在所述第一導電線路層及所述導電柱的間隙形成第一介電層，并使所述第一介電層包覆所述第一電子元件；

去除所述銅箔，得到芯層封裝基板；

在所述芯層封裝基板的第一電子元件側依次形成第二介電層及第二導電線路層，所述第二介電層內形成有第一導電盲孔，所述第一導電盲孔電連接所述第二導電線路層及導電柱；以及

在所述第二導電線路層側形成第一防焊層，其中，所述第一介電層的熱膨脹系數介于所述第一電子元件的熱膨脹系數與第一防焊層的熱膨脹系數之間，從而形成所述電子元件封裝結構。

2.如權利要求1所述的電子元件封裝結構的制作方法，其特征在于，所述銅箔支撐于一承載板上，去除所述銅箔前先去除所述承載板。

3.如權利要求2所述的電子元件封裝結構的制作方法，其特征在于，所述銅箔通過一熱塑性膠體層貼合于所述承載板的表面；去除所述承載板的步驟中，通過加熱使所述熱塑性膠體層失去粘性，使所述承載板與所述銅箔分離，從而去除所述承載板。

4.如權利要求1所述的電子元件封裝結構的制作方法，其特征在于，所述第一導電線路層的形成方法包括：在所述銅箔表面形成圖案化的第一光阻層，使部分所述銅箔從所述圖案化的第一光阻層中暴露出來；之后，電鍍，從而從所述圖案化的第一光阻層中暴露出來所述銅箔的表面形成第一導電線路層。

5.如權利要求4所述的電子元件封裝結構的制作方法，其特征在于，形成所述導電柱的方法包括：在部分所述第一導電線路層表面及第一光阻層表面形成圖案化的第二光阻層，所述圖案化的第二光阻層覆蓋所述多個第一焊墊；之后，電鍍，從而在從所述圖案化的第二光阻層中暴露出來所述第一導電線路層的表面形成導電柱；然后，去除圖案化的所述第一光阻層及第二光阻層。

6.如權利要求1所述的電子元件封裝結構的制作方法，其特征在于，所述第一電子元件的厚度小于所述導電柱凸出于所述第一導電線路層的高度，從而，所述第一電子元件遠離所述第一導電線路層的表面低于所述導電柱遠離所述第一導電線路層的表面，或與所述導電柱遠離所述第一導電線路層的表面大致相齊平。

7.如權利要求1所述的電子元件封裝結構的制作方法，其特征在于，以注塑成型的方式形成所述第二介電層；所述導電柱遠離所述第一導電線路層的表面與所述第一介電層的表面相齊平，從而所述導電柱遠離所述第一導電線路層的表面暴露于所述第一介電層。

8.如權利要求1所述的電子元件封裝結構的制作方法，其特征在于，形成第二介電層及第二導電線路層之后以及形成第一防焊層之前，還包括步驟：在所述芯層封裝基板的第一導電線路層側依次形成第三介電層及第三導電線路層，所述第三介電層內還形成有第二導電盲孔，所述第二導電盲孔電連接所述第三導電線路層及所述第一導電線路層。

9.如權利要求8所述的電子元件封裝結構的制作方法，其特征在于，形成所述第一防焊層的同時還在所述第三導電線路層側形成第二防焊層；所述第一防焊層內形成有多個第一防焊層開口，部分所述第二導電線路層從所述多個第一防焊層開口中暴露出來，形成第二焊墊；所述第二防焊層內形成有多個第二防焊層開口，部分所述第三導電線路層從所述多個第二防焊層開口中暴露出來，形成第三焊墊。

10.如權利要求9所述的電子元件封裝結構的制作方法，其特征在于，在部分所述第二焊墊表面形成第一錫球，將一第二電子元件焊接于所述第二焊墊上，在所述第三焊墊表面形成第二焊球。

11.如權利要求9所述的電子元件封裝結構的制作方法，其特征在于，在所述多個第二焊墊表面形成第一錫球，將另一電子元件封裝結構焊接于所述第二焊墊上，在所述第三焊墊表面形成第二焊球。