[發(fā)明專利]一種復(fù)合LED玻璃基板顯示模組的制備方法和顯示模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410573712.2
• 申請日: 2014-10-24
• 公開（公告）號: CN105528967A
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 嚴(yán)敏;程君;周鳴波
• 申請（專利權(quán)）人: 嚴(yán)敏;程君;周鳴波
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L33/48
• 代理公司: 北京億騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11309
• 代理人: 陳惠蓮

1.一種復(fù)合LED玻璃基板顯示模組的制造方法，其特征在于，所述方 法包括：

在所述復(fù)合LED玻璃基板熔嵌倒裝LED晶片組一側(cè)的第一表面圖形化 淀積第一絕緣層，并在圖形化區(qū)域內(nèi)露出LED晶片組的第一電極和第二電極；

在所述第一表面上圖形化制備氧化銦錫ITO頂層導(dǎo)電層；其中，所述ITO 頂層導(dǎo)電層與所述第一電極相連接；

在所述第一表面上圖形化制備第二絕緣層，并在圖形化區(qū)域內(nèi)露出所述 LED晶片組的第二電極；

在所述第一表面上圖形化制備ITO底層導(dǎo)電層；其中，所述ITO底層導(dǎo) 電層與所述第二電極相連接；

在所述第一表面上圖形化制備第三絕緣層，根據(jù)設(shè)計所需在圖形化區(qū)域 內(nèi)露出部分所述ITO頂層導(dǎo)電層和部分所述ITO底層導(dǎo)電層；

在所述第一表面上圖形化制備ITO驅(qū)動控制導(dǎo)電層；其中，所述ITO驅(qū) 動控制導(dǎo)電層包括多個ITO導(dǎo)線，分別根據(jù)設(shè)計所需與所述ITO頂層導(dǎo)電層 或所述ITO底層導(dǎo)電層相連接；

圖形化淀積第四絕緣層；

制作球狀引腳柵格陣列BGA共晶焊球和數(shù)據(jù)級聯(lián)端子，通過BGA焊裝 方式，將所述熔嵌倒裝有LED晶片組的復(fù)合LED玻璃基板與ASICIC進(jìn)行 共晶焊接，形成所述顯示模組。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述ITO為不透明的ITO， 所述ITO的電阻率在10e-5Ω·cm級。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述制作球狀引腳柵格 陣列BGA共晶焊球和數(shù)據(jù)級聯(lián)端子之后，所述方法還包括：

通過所述數(shù)據(jù)級聯(lián)端子，對所述顯示模組進(jìn)行電學(xué)測試。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

利用保護(hù)膠對各所述導(dǎo)電層進(jìn)行選擇性掩蔽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述對所述顯示模組進(jìn) 行電學(xué)測試之后，所述方法還包括：

在所述ASICIC一側(cè)貼裝散熱支架，用以對所述顯示模組進(jìn)行散熱。

6.一種應(yīng)用上述權(quán)利要求1所述的方法制備的復(fù)合LED玻璃基板顯示 模組。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示模組，其特征在于，所述顯示模組包括：

熔嵌有倒裝LED晶片組的復(fù)合LED玻璃基板，ITO電路，BGA焊球， 數(shù)據(jù)級聯(lián)端子，ASICIC和散熱支架。