[發(fā)明專利]一種LED集成光源模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410572925.3 | 申請日： | 2014-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN104456477B | 公開（公告）日： | 2018-08-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王孟源;童存聲;朱思遠(yuǎn);董挺波 | 申請（專利權(quán)）人： | 佛山市中昊光電科技有限公司 |
| 主分類號： | F21V23/04 | 分類號： | F21V23/04;F21V29/85;H01L25/075;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 溫旭 |
| 地址： | 528225 廣東省佛山市南海區(qū)獅*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 驅(qū)動板 光源基板 焊盤 光源 模組 電源模塊 驅(qū)動電路 發(fā)光區(qū) 通孔 電源使用 高智能化 一體結(jié)構(gòu) 導(dǎo)熱板 電連接 高功率 連接件 焊接 市電 發(fā)光 | ||
本發(fā)明公開了一種LED集成光源模組，至少包括COB光源、設(shè)于COB光源上方的驅(qū)動板和設(shè)于COB光源下方的導(dǎo)熱板；COB光源包括光源基板和發(fā)光區(qū)，光源基板上設(shè)有焊盤，發(fā)光區(qū)上設(shè)有一個或多個LED芯片；驅(qū)動板對應(yīng)發(fā)光區(qū)處設(shè)有通孔，LED芯片的光線可從通孔透出；驅(qū)動板上至少設(shè)有焊盤、驅(qū)動電路和電源模塊；驅(qū)動板的焊盤與光源基板的焊盤相互對應(yīng)，驅(qū)動板和光源基板通過焊接或連接件連接形成一體結(jié)構(gòu)，以使LED芯片與驅(qū)動電路電連接；電源模塊可將市電提供給LED芯片作為電源使用。采用本發(fā)明，所述LED集成光源模組的結(jié)構(gòu)新穎簡單、成本適中、功能多樣、集成程度高、單位面積的價值高、實(shí)現(xiàn)高智能化和高功率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種LED集成光源模組。
背景技術(shù)
LED是發(fā)光二極管的簡稱，它能通過輸入低壓電流，直接將電子轉(zhuǎn)換為光子。在多年的發(fā)展過程中，LED逐漸得到普及，已經(jīng)發(fā)展到LED照明的時代。
由于LED是低壓恒流驅(qū)動，所以在使用過程中，需要加入很多功能模塊給與支持。該功能模塊可以是，提供適用于LED使用的輸入電源模塊。該功能模塊占有一定的體積，通常的做法有2種：
一種是普通LED模組，將LED與輸入電源模塊彼此獨(dú)立，放置在彼此間隔的一定距離內(nèi)，通過數(shù)據(jù)線進(jìn)行信號以及能量的傳輸。但是，多顆LED分散布置，占用面積大，導(dǎo)致最終產(chǎn)品體積大、成本高。
另一種是普通的LED集成光源模組，將LED與輸入電源模塊都集成在同一塊驅(qū)動電路板上。例如CN102119582A公開的《LED光引擎》，所述集成發(fā)光二極管裝置包括多個LED，連接到一個電路板；多個LED集成電路驅(qū)動器，連接到所述電路板；以及第一交流（AC）電端子和第二AC端子，連接到所述電路板。但是，LED與LED集成電路驅(qū)動器、第一交流（AC）電端子和第二AC端子均集成在同一電路板上，導(dǎo)致現(xiàn)有的LED集成光源模組功率密度小、單位面積的價值低。而且，電路板的面積有限，在已有LED與LED集成電路驅(qū)動器的基礎(chǔ)上很難再集成其他模塊，致使現(xiàn)有的LED集成光源模組功能單一，智能化程度不高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本適中、功能多樣、集成程度高、單位面積的價值高的LED集成光源模組，實(shí)現(xiàn)高智能化和高功率。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種LED集成光源模組，采用COB光源作為LED光源，至少包括COB光源、設(shè)于所述COB光源上方的驅(qū)動板和設(shè)于所述COB光源下方的導(dǎo)熱板；
所述COB光源包括光源基板和發(fā)光區(qū)，所述光源基板上設(shè)有焊盤，所述發(fā)光區(qū)上設(shè)有一個或多個LED芯片；
所述驅(qū)動板對應(yīng)所述發(fā)光區(qū)處設(shè)有通孔，所述LED芯片的光線可從通孔透出；
所述驅(qū)動板上至少設(shè)有焊盤、驅(qū)動電路和電源模塊；
所述驅(qū)動板的焊盤與光源基板的焊盤相互對應(yīng)，所述驅(qū)動板和光源基板通過焊接或連接件連接形成一體結(jié)構(gòu)，以使所述LED芯片與驅(qū)動電路電連接；
所述電源模塊可將市電提供給LED芯片作為電源使用。
作為上述方案的改進(jìn)，所述電源模塊為高功率模塊，單個模塊輸出功率為10-40瓦。
作為上述方案的改進(jìn)，所述驅(qū)動板上設(shè)有用于調(diào)光的組件或控制器模塊、用于提供無線信號輸入的接收器模塊、用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)設(shè)備模塊中的一種或組合。
作為上述方案的改進(jìn)，所述驅(qū)動板上設(shè)有感應(yīng)模塊，所述感應(yīng)模塊可智能判斷所處環(huán)境的亮度，并根據(jù)設(shè)定程序決定是否啟動所述電源模塊提供電源至LED芯片。
作為上述方案的改進(jìn)，所述驅(qū)動板與光源基板通過回流焊直接焊接形成一體結(jié)構(gòu)。
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