[發(fā)明專利]一種LED集成光源模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410572925.3 | 申請日： | 2014-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN104456477B | 公開（公告）日： | 2018-08-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王孟源;童存聲;朱思遠;董挺波 | 申請（專利權）人： | 佛山市中昊光電科技有限公司 |
| 主分類號： | F21V23/04 | 分類號： | F21V23/04;F21V29/85;H01L25/075;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 溫旭 |
| 地址： | 528225 廣東省佛山市南海區(qū)獅*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 驅動板 光源基板 焊盤 光源 模組 電源模塊 驅動電路 發(fā)光區(qū) 通孔 電源使用 高智能化 一體結構 導熱板 電連接 高功率 連接件 焊接 市電 發(fā)光 | ||
1.一種LED集成光源模組，采用COB光源作為LED光源，其特征在于，至少包括COB光源、設于所述COB光源上方的驅動板和設于所述COB光源下方的導熱板；
所述COB光源包括光源基板和發(fā)光區(qū)，所述光源基板上設有焊盤，所述發(fā)光區(qū)上設有一個或多個LED芯片；
所述驅動板對應所述發(fā)光區(qū)處設有通孔，所述LED芯片的光線能夠從通孔透出；
所述驅動板上至少設有焊盤、驅動電路和電源模塊；
所述驅動板的焊盤與光源基板的焊盤相互對應，所述驅動板和光源基板通過焊接連接形成一體結構，以使所述LED芯片與驅動電路電連接；
所述驅動板和光源基板加熱即可脫離；
所述電源模塊能夠將市電提供給LED芯片作為電源使用。
2.如權利要求1所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述電源模塊為高功率模塊，單個模塊輸出功率為10-40瓦。
3.如權利要求2所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述驅動板上設有用于調(diào)光的組件或控制器模塊、用于提供無線信號輸入的接收器模塊、用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡設備模塊中的一種或組合。
4.如權利要求2或3所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述驅動板上設有感應模塊，所述感應模塊可判斷所處環(huán)境的亮度，并根據(jù)設定程序決定是否啟動所述電源模塊提供電源至LED芯片。
5.如權利要求4所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述電源模塊、控制器模塊、接收器模塊、網(wǎng)絡設備模塊和感應模塊設于驅動板的下表面；所述驅動電路設于驅動板的內(nèi)部、上表面和/或下表面。
6.如權利要求1所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述驅動板與光源基板通過回流焊直接焊接形成一體結構。
7.如權利要求1所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述導熱板為金屬板或陶瓷板。
8.如權利要求7所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述導熱板為銅板。
9.如權利要求1所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述LED集成光源模組還包括散熱器，所述散熱器設于所述導熱板的下方。
10.如權利要求1所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述發(fā)光區(qū)為曲面結構。
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