[發(fā)明專利]兩層撓性配線用基板及其制造方法以及兩層撓性配線板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410571305.8 | 申請日： | 2014-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN104562121B | 公開（公告）日： | 2018-01-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 竹之內(nèi)宏;野口雅司;西山芳英;島村富雄;鴻上政士;秦宏樹 | 申請（專利權(quán)）人： | 住友金屬礦山株式會社 |
| 主分類號： | C25D7/12 | 分類號： | C25D7/12;C23C26/00;C23F17/00;C25D5/18;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所11038 | 代理人： | 吳宗頤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 兩層撓性配線用基板 及其 制造 方法 以及 兩層撓性配 線板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通過電鍍銅法使銅層的一部分析出而改良耐折性的兩層撓性配線用基板和該兩層撓性配線用基板的制造方法、以及兩層撓性配線板及其制造方法。
背景技術(shù)
撓性配線板有效利用其彎曲性而廣泛用于硬盤的讀寫磁頭或打印機頭等電子設(shè)備的需要曲折或彎曲的部分或液晶顯示器內(nèi)的曲折配線等。
對于所述撓性配線板的制造，可使用如下方法：使用移除法等對層疊有銅層和樹脂層的撓性配線用基板(也稱為撓性覆銅層疊板，F(xiàn)CCL：Flexible Copper Clad Lamination)進行配線加工。
該移除法一般是化學(xué)蝕刻處理覆銅層疊板的銅層而除去不需要的部分的方法。即，在撓性配線用基板的銅層中的要作為導(dǎo)體配線殘留的部分的表面設(shè)置抗蝕劑，經(jīng)由利用與銅對應(yīng)的蝕刻液的化學(xué)蝕刻處理和水洗，選擇性地除去銅層的不需要部分，而形成導(dǎo)體配線。
撓性配線用基板(FCCL)可分類為三層撓性配線用基板(以下，稱為三層FCCL)和兩層撓性配線用基板(稱為兩層FCCL)。
三層FCCL為在基體(絕緣層)的樹脂膜上粘合電解銅箔或軋制銅箔的結(jié)構(gòu)(銅箔/粘合劑層/樹脂膜)。另一方面，兩層FCCL為銅層或銅箔與樹脂膜基材層疊的結(jié)構(gòu)(銅層或銅箔/樹脂膜)。
另外，上述兩層FCCL大致分類有3種。
即，具有在樹脂膜的表面依次鍍敷基底金屬層和銅層而形成的FCCL(通稱鍍金屬基板)、在銅箔上涂敷樹脂膜的清漆而形成絕緣層的FCCL(通稱流延基板)、以及在銅箔上層疊樹脂膜的FCCL(通稱層疊基板)。
上述鍍金屬基板即在樹脂膜的表面依次鍍敷基底金屬層和銅層而形成的FCCL由于可以進行銅層的薄膜化、且聚酰亞胺膜和銅層界面的平滑性高，因此，與流延基板和層疊基板或三層FCCL相比，適于配線的精細圖案化。
這是因為，例如，鍍金屬基板的銅層可通過干式鍍敷法和電鍍法自由地控制層厚，與此相比，流延基板或?qū)盈B基板或三層FCCL的厚度等受到所使用的銅箔的厚度等的限制。
另外，另一方面，對于撓性配線基板的配線所使用的銅箔，通過例如對銅箔實施熱處理的方法(參照專利文獻1)或進行軋制加工的方法(參照專利文獻2)，可實現(xiàn)耐折性的提高。
但是，這些方法與三層FCCL的軋制銅箔或電解銅箔、兩層FCCL中的流延基板和層疊基板所使用的銅箔本身的處理相關(guān)。
予以說明，在銅箔的耐折性評價中，工業(yè)上使用基于“JIS C-5016-1994”等或“ASTM D2176”標準的MIT耐折度試驗(Folding Endurance Test)。
在該試驗中，根據(jù)直至形成于試驗片上的電路圖案斷線為止的彎曲次數(shù)進行評價，該彎曲次數(shù)越大，耐折性越優(yōu)異。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開平8-283886號公報
專利文獻2：日本特開平6-269807號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
作為本發(fā)明對象的兩層撓性配線用基板和兩層撓性配線板是在樹脂膜基材的至少一面上依次形成由不經(jīng)由粘合劑形成的晶種層和鍍銅層構(gòu)成的金屬層的鍍敷基板，因此，像現(xiàn)有技術(shù)文獻所公開的那樣僅實施鍍銅層的熱處理或軋制加工難以提高耐折性。因此，對于鍍敷基板來說，期望耐折性優(yōu)異的鍍敷基板的制造方法。
鑒于這種情況，本發(fā)明提供一種耐折性優(yōu)異的兩層撓性配線用基板及其制造方法、兩層撓性配線板及其制造方法。
解決課題的手段
本發(fā)明人等為了解決上述課題，對通過鍍敷法形成于聚酰亞胺樹脂層上的銅層的耐折性進行了銳意研究，結(jié)果，使用(200)優(yōu)先取向的濺射材料，然后通過鍍銅，確認耐折性試驗前后的結(jié)晶取向性的變化對耐折性試驗結(jié)果的影響，至此完成了本發(fā)明。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于住友金屬礦山株式會社，未經(jīng)住友金屬礦山株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410571305.8/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：晶圓電鍍裝置
- 下一篇：一種厚銹填充型帶銹處理液及其制備方法
