[發明專利]兩層撓性配線用基板及其制造方法以及兩層撓性配線板及其制造方法

有效

• 申請號: 201410571305.8
• 申請日: 2014-10-23
• 公開（公告）號: CN104562121B
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 竹之內宏;野口雅司;西山芳英;島村富雄;鴻上政士;秦宏樹
• 申請（專利權）人: 住友金屬礦山株式會社
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C23C26/00;C23F17/00;C25D5/18;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/18
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 吳宗頤

1.兩層撓性配線用基板，其是在樹脂膜基板表面上不經由粘合劑而設置含鎳合金的基底金屬層、和在上述基底金屬層的表面上設置具有銅層的金屬層疊體的配線的兩層撓性配線用基板，其特征在于，

通過電子背散射衍射法測得的上述金屬層疊體中的從上述樹脂膜基板表面到0.4μm為止的范圍內所含結晶的111方位的結晶比例OR₁₁₁相對于001方位的結晶比例OR₀₀₁之比OR₁₁₁/OR₀₀₁為7以下，

上述銅層的(111)結晶取向度指數為1.2以上，且

在抗折性試驗實施前后得到的上述銅層的結晶取向比(200)/(111)之差d[(200)/(111)]為0.03以上。

2.權利要求1所述的兩層撓性配線用基板，其特征在于，上述基底金屬層的膜厚為3nm～50nm。

3.權利要求1或2所述的兩層撓性配線用基板，其特征在于，上述銅層的膜厚為5μm～12μm。

4.權利要求1所述的兩層撓性配線用基板，其特征在于，上述銅層由成膜于上述基底金屬層表面的銅薄膜層和通過電鍍銅而成膜于上述銅薄膜層表面的電鍍銅層構成，上述電鍍銅層通過從其表面沿上述樹脂膜基板方向于膜厚的10％以上的厚度范圍內，通過利用周期性進行短時間電位反轉的周期反向電流的電鍍銅而形成。

5.權利要求4所述的兩層撓性配線用基板，其特征在于，上述基底金屬層和上述銅薄膜層通過干式鍍敷法形成。

6.權利要求1所述的兩層撓性配線用基板，其特征在于，上述樹脂膜基板為選自聚酰亞胺系膜、聚酰胺系膜、聚酯系膜、聚四氟乙烯系膜、聚苯硫醚系膜、聚萘二甲酸乙二醇酯系膜、液晶聚合物系膜的至少一種以上的樹脂膜。

7.權利要求1～6任一項所述的兩層撓性配線用基板的制造方法，該方法在樹脂膜基板表面上不經由粘合劑而通過干式鍍敷法成膜基底金屬層和在上述基底金屬層的表面成膜銅薄膜層，且在上述銅薄膜層的表面通過電鍍銅法成膜電鍍銅膜，其特征在于，

利用上述干式鍍敷法成膜時的氣氛為含有1～12體積％的氮的氬氮混合氣體，

上述電鍍銅層通過從上述電鍍銅層的表面沿上述樹脂膜基板方向于上述電鍍銅層膜厚的10％以上的厚度范圍內，通過利用周期性進行短時間電位反轉的周期反向電流的電鍍銅法而形成，且

從所述銅薄膜層的表面到1～2.5μm膜厚的電鍍銅層是通過使用1A/dm²以下的電流密度的電鍍銅法形成的。

8.兩層撓性配線板，其是在樹脂膜基板表面上不經由粘合劑而設置含鎳合金的基底金屬層、和在上述基底金屬層的表面上設置具有銅層的金屬層疊體的配線的撓性配線板，其特征在于，

通過電子背散射衍射法測得的上述金屬層疊體中的從上述樹脂膜基板表面到0.4μm為止的范圍內所含結晶的111方位的結晶比例OR₁₁₁相對于001方位的結晶比例OR₀₀₁之比OR₁₁₁/OR₀₀₁為7以下，

上述銅層的(111)結晶取向度指數為1.2以上，且

在抗折性試驗實施前后得到的上述銅層的結晶取向比(200)/(111)之差d[(200)/(111)]為0.03以上。

9.權利要求8所述的兩層撓性配線板，其特征在于，上述基底金屬層的膜厚為3nm～50nm。

10.權利要求8或9所述的兩層撓性配線板，其特征在于，上述銅層的膜厚為5μm～12μm。

11.權利要求8所述的兩層撓性配線板，其特征在于，上述銅層由成膜于上述基底金屬層表面的銅薄膜層和成膜于上述銅薄膜層表面的電鍍銅層構成，上述電鍍銅層通過從其表面沿上述樹脂膜基板方向于膜厚的10％以上的厚度范圍內，通過利用周期性進行短時間電位反轉的周期反向電流的電鍍銅而形成。

12.權利要求11所述的兩層撓性配線板，其特征在于，上述基底金屬層和上述銅薄膜層通過干式鍍敷法形成。

13.權利要求8所述的兩層撓性配線板，其特征在于，上述樹脂膜基板為選自聚酰亞胺系膜、聚酰胺系膜、聚酯系膜、聚四氟乙烯系膜、聚苯硫醚系膜、聚萘二甲酸乙二醇酯系膜、液晶聚合物系膜的至少一種以上的樹脂膜。

14.權利要求8～13任一項所述的兩層撓性配線板的制造方法，該方法在樹脂膜基板表面上不經由粘合劑而通過干式鍍敷法成膜基底金屬層和在上述基底金屬層的表面成膜銅薄膜層，且在上述銅薄膜層的表面通過電鍍銅法成膜電鍍銅膜，其特征在于，

利用上述干式鍍敷法成膜時的氣氛為氬氮混合氣體，

上述電鍍銅層通過從上述電鍍銅層的表面沿上述樹脂膜基板方向于上述電鍍銅層膜厚的10％以上的厚度范圍內，通過利用周期性進行短時間電位反轉的周期反向電流的電鍍銅法而形成，且

從所述銅薄膜層的表面到1～2.5μm膜厚的電鍍銅層是通過使用1A/dm²以下的電流密度的電鍍銅法形成的。