[發明專利]殼體、應用該殼體的電子裝置及其制作方法

有效

• 申請號: 201410569879.1
• 申請日: 2014-10-23
• 公開（公告）號: CN104540340B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 谷長海;劉小凱
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;H01Q1/44;H01Q1/22
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 習冬梅

一種殼體，所述殼體包括基體及多個金屬片，所述基體上貫通開設有開口，所述金屬片之間通過粘結層粘結形成一金屬片組件，所述金屬片組件設于該開口內，所述金屬片組件與基體之間設置有絕緣部件。本發明還提供應用該殼體的電子裝置及該殼體的制作方法。本發明電子裝置的殼體對應天線的位置形成有多個金屬片及多個粘結層，從而可有效改善設置在金屬殼體內的天線接收和傳遞信號。

技術領域

本發明涉及一種殼體、應用該殼體的電子裝置及該殼體的制作方法。

背景技術

隨著現代電子技術的不斷進步和發展，電子裝置取得了相應的發展，同時消費者們對于產品外觀的要求也越來越高。由于金屬殼體在外觀、機構強度、散熱效果等方面具有優勢，因此越來越多的廠商設計出具有金屬殼體的電子裝置來滿足消費者的需求。但是，金屬殼體容易干擾設置在其內的天線接收和傳遞信號，導致天線性能不佳。

發明內容

針對上述問題，有必要提供一種既能避免信號屏蔽又能保證尺寸精度的殼體。

另，還有必要提供一種所述殼體的制作方法。

另，還有必要提供一種應用所述殼體的電子裝置。

一種殼體，所述殼體包括基體及多個金屬片，所述基體上貫通開設有開口，所述金屬片之間通過粘結層粘結形成一金屬片組件，所述金屬片組件設于該開口內，所述金屬片組件與基體之間設置有絕緣部件。

一種殼體的制作方法，包括以下步驟：

提供一基體，所述基體貫通開設有開口；

提供多個金屬片，，每一所述金屬片的側表面均形成有加熱可熔化的塑料膜層；

將所述多個金屬片疊設于一起，對疊設于一起的所述多個金屬片加熱，從而使所述塑料膜層熔化固化形成粘結層，從而將所述金屬片粘結成一整體，形成一金屬片組件；

將所述金屬片組件與基體置入一成型模具中，所述金屬片組件設置于該開口內，且金屬片組件的相對兩側與基體分別形成一縫隙，于成型模具中注塑熔融的塑料填充于所述縫隙，將所述金屬片組件與基體連接于一體，形成所述殼體。

一種電子裝置，包括本體、殼體及設置于本體內的天線，所述殼體包括基體及多個金屬片，所述基體上貫通開設有開口，所述金屬片之間通過粘結層粘結形成一金屬片組件，所述金屬片組件設于該開口內，所述金屬片組件與基體之間設置有絕緣部件；所述本體組裝于該殼體，且殼體由所述金屬片及粘結層組成的部位與天線相對應。

本發明電子裝置的殼體對應天線的位置形成有多個金屬片及多個絕緣部件，從而可有效改善設置在金屬殼體內的天線接收和傳遞信號。將粘結層及金屬片按對接方式設置，每相鄰的金屬片之間設置一粘結層及相鄰的金屬片及基體部之間設置一絕緣部件，以將基體部、多個金屬片相固結。

附圖說明

圖1是本發明較佳實施例電子裝置的立體示意圖。

圖2是圖1所示的電子裝置的殼體的局部立體示意圖。

圖3是圖2所示的殼體的另一角度的立體示意圖。

圖4是圖1所示的殼體的立體分解示意圖。

圖5是圖2所示的殼體沿V-V線的立體剖視圖。

圖6是圖5所示的殼體VI區的放大示意圖。

圖7(a)-圖7(b)為圖1所示的電子裝置的殼體的金屬片的步驟圖。

主要元件符號說明