[發(fā)明專利]殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410569879.1
• 申請(qǐng)日: 2014-10-23
• 公開（公告）號(hào): CN104540340B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 谷長(zhǎng)海;劉小凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/00
• 分類號(hào): H05K5/00;H05K5/02;H01Q1/44;H01Q1/22
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 習(xí)冬梅

1.一種殼體的制作方法，包括以下步驟：

提供一基體，所述基體貫通開設(shè)有開口；

提供多個(gè)金屬片，每一所述金屬片的側(cè)表面均形成有加熱可熔化的塑料膜層；

將所述多個(gè)金屬片疊設(shè)于一起，對(duì)疊設(shè)于一起的所述多個(gè)金屬片加熱，從而使所述塑料膜層熔化固化形成粘結(jié)層，從而將所述金屬片粘結(jié)成一整體，形成一金屬片組件；

將所述金屬片組件與基體置入一成型模具中，所述金屬片組件設(shè)置于該開口內(nèi)，且金屬片組件的相對(duì)兩側(cè)與基體分別形成一縫隙，于成型模具中注塑熔融的塑料填充于所述縫隙，以形成為絕緣部件，將所述金屬片組件與基體連接于一體，形成所述殼體，同時(shí)所述熔融的塑料于粘結(jié)層與所述金屬片組件鄰接基體的內(nèi)表面對(duì)應(yīng)形成結(jié)合層，以整體連接所述基體、金屬片組件及粘結(jié)層。

2.如權(quán)利要求1所述的殼體的制作方法，其特征在于：所述開口將基體分為至少兩個(gè)基體部，所述基體部為相互獨(dú)立的部分或通過開口的至少一端相連接。

3.如權(quán)利要求1所述的殼體的制作方法，其特征在于：所述塑料膜層為聚碳酸酯、尼龍或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制成。

4.如權(quán)利要求1所述的殼體的制作方法，其特征在于：殼體的制作方法還包括將所述金屬片露出于所述基體外表面的部分切除。