[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410569770.8
• 申請(qǐng)日: 2014-10-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105591007A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林厚德;張超雄;陳濱全;陳隆欣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 謝志為

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體元件，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管（LightEmittingDiode，LED）具有重量輕、體積小、污染低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來(lái)越多地應(yīng)用到各領(lǐng)域當(dāng)中，如路燈、交通燈、信號(hào)燈、射燈及裝飾燈等。

現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通常包括電極、與電極電性連接的發(fā)光二極管芯片、覆蓋發(fā)光二極管芯片于基板上的封裝體以及環(huán)設(shè)于前述結(jié)構(gòu)之外并起到支撐作用的殼體。然而現(xiàn)有技術(shù)中為了滿足半導(dǎo)體元件微型化、薄形化的設(shè)計(jì)需求，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的殼體通常設(shè)計(jì)得較薄，從而導(dǎo)致其機(jī)械強(qiáng)度比較弱，容易發(fā)生斷裂的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種具有殼體具有較高機(jī)械強(qiáng)度的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括至少兩電極，與所述至少兩電極電性連接的至少一發(fā)光二極管芯片，覆蓋所述發(fā)光二極管芯片的封裝體，以及將所述封裝體、所述發(fā)光二極管芯片圍設(shè)在內(nèi)的殼體，所述殼體包括基座和自基座向上延伸的反射杯，所述反射杯將發(fā)光二極管芯片環(huán)繞，所述殼體還包括支撐件，所述支撐件設(shè)置于所述反射杯內(nèi)部，并橫跨于所述至少兩電極上。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述支撐件支撐于殼體內(nèi)并橫跨于電極上，從而為條形的殼體提供了支撐，防止具有較薄厚度的反射杯在外力作用下容易變形、損壞的缺失。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施方式的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。

圖2為圖1中的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖3為圖1中的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的仰視圖。

圖4為圖1中的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的殼體未形成電極前的俯視圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100電極10第一電極12第一本體部122第一延伸部124第二電極14第二本體部142第二延伸部144間隔區(qū)16發(fā)光二極管芯片20導(dǎo)線22封裝體30殼體40基座42框體420第一支架421第二支架422第三支架423第一電極本體區(qū)431第二電極本體區(qū)432第一延伸區(qū)433第二延伸區(qū)434反射杯44支撐件46