[發明專利]粘接帶粘貼裝置

有效

• 申請號: 201410569346.3
• 申請日: 2014-10-22
• 公開（公告）號: CN104576488B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 大西淳裕
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

本發明提供一種粘接帶粘貼裝置，能夠抑制粘貼時的褶皺的產生而與使用的粘接帶的大小無關。粘接帶粘貼裝置(2)將粘接帶(11)粘貼于晶片(21)和環狀框架(33)，粘接帶粘貼裝置(2)構成為包括：第1張力施加構件，其由多個輥構成，將粘接帶定位成與卡盤工作臺(22)的保持面平行，并且對粘接帶施加沿著粘接帶的輸送方向(D1)的張力(F1)；以及第2張力施加構件，其包括夾持粘接帶的外緣部(11a、11b)的一對粘接帶夾持部(44a、44b)，所述第2張力施加構件對被第1張力施加構件施加了張力的粘接帶，在與粘接帶的輸送方向正交且與卡盤工作臺的保持面平行的方向上施加張力(F2)。

技術領域

本發明涉及將粘接帶粘貼到切割前的晶片和包圍晶片的框架的粘接帶粘貼裝置。

背景技術

在正面形成有IC等器件的圓盤狀的晶片例如通過具備能夠旋轉的圓形的切削刀具的切削裝置、或具備激光照射用的加工頭的激光加工裝置而被切割，從而分割成與各器件對應的多個芯片。

在切割晶片時，預先將粘接帶粘貼在晶片的背面，并且將包圍晶片的環狀的框架固定在粘接帶的外周部分。由此，能夠防止切割后的芯片的分散而維持操作性。

為了將晶片和框架粘貼到粘接帶，例如使用了將與晶片和框架對應的大小的圓形的粘接帶配置在剝離片上而成的帶體。該帶體在卷繞成卷筒狀的狀態下設置于對粘接帶進行粘貼的粘接帶粘貼裝置的送出輥(例如，參照專利文獻1)。

上述的粘接帶粘貼裝置具備剝離板，該剝離板使被送出輥送出的帶體的剝離片成銳角折回。通過利用該剝離板只使支承粘接帶的剝離片折回，能夠將剝離片從粘接帶剝離，從而將粘接帶粘貼到晶片和框架。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開2007－158037號公報

可是，在上述的粘接帶粘貼裝置中，通過對粘接帶施加與送出方向平行的方向的張力，使得粘接帶無褶皺地粘貼于晶片或者框架。

然而，近年來，隨著晶片的大型化，粘接帶也面積變大，即便是使用施加與送出方向平行的方向的張力的上述粘接帶粘貼裝置，仍產生了無法充分抑制粘貼時的褶皺的產生這樣的問題。

發明內容

本發明正是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于，提供一種能夠抑制粘貼時的褶皺的產生而與使用的粘接帶的大小無關的粘接帶粘貼裝置。

根據本發明，提供一種粘接帶粘貼裝置，其借助粘接帶而使晶片和環狀框架成為一體，所述粘接帶粘貼裝置的特征在于，其至少具有：卡盤工作臺，其具有在環狀框架圍繞晶片的狀態下保持晶片和該環狀框架的保持面；帶送出部，其具有比該環狀框架的直徑長的寬度，并且，在粘接面粘貼有保護該粘接面的剝離片的粘接帶以卷繞成卷筒狀的狀態設置于該帶送出部，該帶送出部將該粘接帶以該剝離片側成為下側的朝向送出；片剝離部，其從自該帶送出部送出的該粘接帶將該剝離片剝離；剝離片卷繞部，其卷繞被該片剝離部剝離的該剝離片；第1張力施加構件，其由多個輥構成，所述第1張力施加構件將剝離了該剝離片的該粘接帶的該粘接面定位成與該卡盤工作臺的保持面平行地對置，并且對該粘接帶施加沿著該粘接帶的輸送方向的張力；第2張力施加構件，其由一對粘接帶夾持部構成，所述一對粘接帶夾持部隔著該卡盤工作臺配設在該粘接帶的寬度方向兩側并夾持該粘接帶的外緣部，所述第2張力施加構件對被該第1張力施加構件施加了張力的該粘接帶，在與該粘接帶的輸送方向正交且與該卡盤工作臺的保持面平行的方向上施加張力；按壓輥，其一邊按壓被該第1張力施加構件和該第2張力施加構件在正交的2個方向上施加了張力的該粘接帶的該粘接面的相反側的面一邊移動，將該粘接帶粘貼到保持于該卡盤工作臺的保持面的晶片和該環狀框架上；帶切割器，其沿該環狀框架切斷粘貼于晶片和該環狀框架的該粘接帶；以及帶卷繞部，其將利用該帶切割器切斷了粘貼于晶片和該環狀框架的部分后的該粘接帶卷繞起來。