[發明專利]粘接帶粘貼裝置有效
| 申請號: | 201410569346.3 | 申請日: | 2014-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN104576488B | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發明(設計)人: | 大西淳裕 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;蔡麗娜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘接帶 張力施加構件 粘貼裝置 卡盤工作臺 施加 粘貼 平行 褶皺 方向正交 環狀框架 夾持部 外緣部 夾持 晶片 | ||
1.一種粘接帶粘貼裝置,其借助粘接帶而使晶片和環狀框架成為一體,所述粘接帶粘貼裝置的特征在于,其至少具有:
卡盤工作臺,其具有在環狀框架圍繞晶片的狀態下保持晶片和該環狀框架的保持面;
帶送出部,其具有比該環狀框架的直徑長的寬度,并且,在粘接面粘貼有保護該粘接面的剝離片的粘接帶以卷繞成卷筒狀的狀態設置于該帶送出部,該帶送出部將該粘接帶以該剝離片側成為下側的朝向送出;
片剝離部,其從自該帶送出部送出的該粘接帶將該剝離片剝離;
剝離片卷繞部,其卷繞被該片剝離部剝離的該剝離片;
第1張力施加構件,其由多個輥構成,所述第1張力施加構件將剝離了該剝離片的該粘接帶的該粘接面定位成與該卡盤工作臺的保持面平行地對置,并且對該粘接帶施加沿著該粘接帶的輸送方向的張力;
第2張力施加構件,其由一對粘接帶夾持部構成,所述一對粘接帶夾持部隔著該卡盤工作臺配設在該粘接帶的寬度方向兩側并夾持該粘接帶的外緣部,所述第2張力施加構件對被該第1張力施加構件施加了張力的該粘接帶,在與該粘接帶的輸送方向正交且與該卡盤工作臺的保持面平行的方向上施加張力;
按壓輥,其一邊按壓被該第1張力施加構件和該第2張力施加構件在正交的2個方向上施加了張力的該粘接帶的該粘接面的相反側的面一邊移動,將該粘接帶粘貼到保持于該卡盤工作臺的保持面的晶片和該環狀框架上;
帶切割器,其沿該環狀框架切斷粘貼于晶片和該環狀框架的該粘接帶;以及
帶卷繞部,其將利用該帶切割器切斷了粘貼于晶片和該環狀框架的部分后的該粘接帶卷繞起來,
該第1張力施加構件具有:配設在該卡盤工作臺與該片剝離部之間的第1驅動輥;以及配設在該卡盤工作臺與該帶卷繞部之間的第2驅動輥,通過使該第1驅動輥和該第2驅動輥彼此向正向旋轉,而從該帶送出部送出該粘接帶,接著通過停止該第1驅動輥和該第2驅動輥,該粘接帶的送出停止,通過在該粘接帶的送出停止之后使該第2驅動輥向正向旋轉并且使該第1驅動輥向與正向相反的方向旋轉,而在該卡盤工作臺的上方對該粘接帶施加沿著粘接帶的輸送方向的張力。
2.根據權利要求1所述的粘接帶粘貼裝置,其特征在于,
所述粘接帶粘貼裝置具有使該卡盤工作臺在與該保持面垂直的方向上移動的卡盤工作臺定位構件,
在該按壓輥將該粘接帶粘貼到保持于該卡盤工作臺的晶片和該環狀框架上之前,該卡盤工作臺定位構件將該卡盤工作臺定位在該粘接帶附近的帶粘貼位置,并且,在該粘接帶被粘貼到保持于該卡盤工作臺的晶片和該環狀框架上、該帶切割器沿該環狀框架切斷該粘接帶之后,該卡盤工作臺定位構件將該卡盤工作臺定位在該帶粘貼位置的下方的待機位置。
3.根據權利要求1或2所述的粘接帶粘貼裝置,其特征在于,
該粘接帶夾持部具有:第1夾持體,其在下表面具有夾持該粘接帶的大致矩形的夾持面;以及第2夾持體,其在上表面具有夾持該粘接帶的大致矩形的夾持面,
該第1夾持體的夾持面的長軸和該第2夾持體的夾持面的長軸被配設成與該粘接帶的外緣部平行,
該長軸的長度形成為比保持于該卡盤工作臺的環狀框架的直徑長、且比該第1驅動輥與該第2驅動輥之間的距離短,
該第1夾持體和該第2夾持體構成為通過相對地上下移動來夾持該粘接帶。
4.根據權利要求1所述的粘接帶粘貼裝置,其特征在于,
該第2張力施加構件具有夾持部定位構件,所述夾持部定位構件將隔著該卡盤工作臺配設在該粘接帶的寬度方向兩側的一對該粘接帶夾持部定位在夾持該粘接帶的外緣部的夾持位置、和從該夾持位置向該粘接帶的寬度方向外側離開的相離位置,
在該一對粘接帶夾持部分別在該粘接帶的寬度方向兩側夾持該粘接帶的外緣部的狀態下,該夾持部定位構件使該粘接帶夾持部從夾持位置朝向相離位置移動,從而對該粘接帶在與該粘接帶的輸送方向正交、且與該卡盤工作臺的該保持面平行的方向上施加張力。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





